Zen 3 ist eine Prozessor Mikroarchitektur x86 64 des Unternehmens AMD ist nach Zen dem Refresh Zen und Zen 2 die dritte

<< AMD Zen 3 >>
Produktion:	seit 2020
Produzent:	TSMC
Fertigung:	7 nm bis 6 nm
Befehlssatz:	AMD64 (x86-64)
	Sockel: AM4; sWRX8; FP6 / FP7; SP3;
	Namen der Prozessorkerne: Vermeer (Desktop-CPUs); Chagall (Desktop-CPUs); Cezanne (Desktop-CPUs, Laptop-CPUs); Barcelo/-R (Laptop-CPUs); Rembrandt/-R (Zen 3+ / Laptop-CPUs); Milan/-X (Server-CPUs); Ryzen V (Embedded-CPUs);

Zen 3 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 3 ist nach Zen, dem Refresh Zen+ und Zen 2 die dritte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Es wurde gegenüber Zen 2 sowohl die Architektur als auch die Herstellungsprozesstechnologie optimiert, AMD spricht hier von 7 nm+. AMD hat diese Prozessorgeneration am 8. Oktober 2020 wegen der Covid-19-Pandemie per Livestream vorgestellt. Die in 7-nm-Prozesstechnologie (N7) bei TSMC hergestellten CPU-Dies bestehen aus 8 Kernen (Core Complex oder „CCX“)-Bausteinen mit 32 MB Level-3-Cache, die über „Infinity Fabric“ genannte serielle Hochleistungsverbindungen gekoppelt werden. Laut AMD hat Zen 3 die bisher größten Anpassungen an der Zen-Architektur erfahren. Insgesamt bietet Zen 3 laut AMD bis zu 24 Prozent mehr Leistung pro Watt als Zen, eine um 19 Prozent höhere IPC und insgesamt rund 26 Prozent mehr Leistung als Zen 2. Erhältlich sind alle genannten Prozessoren seit dem 5. November 2020.

Ryzen 5000 sind sockelkompatibel zu den Vorgängern, passen also in Hauptplatinen mit dem Sockel AM4 und sind Board-abhängig nach einem zuvor erfolgten BIOS-Update nutzbar. Die 500er-I/O-Hubs X570, B550 und A520 sind grundsätzlich kompatibel, sofern sie mindestens mit der AGESA-Version 1.0.8.0 versehen sind. Lauffähig sind die Ryzen-5000-Prozessoren allerdings erst mit AGESA 1.1.0.0. Nutzer mit 400er-I/O-Hubs wie dem B450 und X470 können Ryzen 5000 Prozessoren verbauen, wenn passende Updates für das BIOS durch den Mainboard-Hersteller bereitgestellt wurden. Inzwischen (2022) stehen auch BIOS-Updates für einige X370, B350 und A320 Platinen zur Verfügung. Mit der AGESA-Version 1.2.0.7 wurde die Kompatibilität nach anhaltender Kritik durch Nutzer und Presse letztlich sichergestellt, auch wurden einige Fehler ausgebessert – etwa Performance-Einbußen unter Windows 11 durch das integrierte fTMP-Modul. Einige Features – etwa PCIe 4.0 – sind auf den nachgerüsteten Boards ggf. nicht vorhanden.

Neuerungen gegenüber der Generation Zen 2 sind:

einzelner 8-Core-Complex mit 32 MiB L3-Cache (Zen 2: 2×16 MiB)
höhere Recheneffizienz (mehr Rechenkapazität je Watt Leistungsbedarf) und geringfügig höhere maximale Taktfrequenzen
erstmals ist das mit PCIe 2.0 eingeführte Feature „Resizable BAR“ verfügbar

Die nächste Generation „Zen 4“ im 5 nm-Fertigungsverfahren wurde 2022 vorgestellt.

Architektur Bearbeiten

Statt zwei Core-Complexes je Chiplet mit jeweils 4 Kernen und 16 MB Level 3 Cache ist jetzt das ganze Chiplet ein Core-Complex mit 8 Kernen und einem gemeinsamen Level 3 Cache von 32 MB Größe. Dadurch werden die Latenzen beim Wechsel zwischen Kernen erheblich (über einen Faktor 3) reduziert.
Ryzen-CPUs auf Basis der Zen-3-Mikroarchitektur profitieren, wie auch die Vorgängergeneration, besonders von schnellem Arbeitsspeicher, weil die Taktrate des „Infinity Fabric“ direkt vom Speichertakt abhängt. Schnellerer Arbeitsspeicher bedeutet dadurch auch schnelleren Datenaustausch zwischen zwei Core Complexes bzw. auch zwischen den Chiplets. Es wird bis zu LPDDR4-4267 unterstützt.
Low Power DDR4 (LPDDR4) Speicher wird unterstützt mit geringerem Energieverbrauch und höherer Bandbreite
eine ganze Reihe von Optimierungen bei Instruktionen und Pipeline, die zusammen einen um 18 % höheren Durchsatz (IPC – Instruktionen pro Taktzyklus) ergeben.
Control Flow Enforcement Technologie (CET), um Return Oriented Programming zu verhindern
schnellere Wechsel der Kern-Frequenzen
Die Kern-Versorgungsspannung kann jetzt je Kern unterschiedlich sein
die integrierte Grafikeinheit ist zwar wie beim Vorgänger Zen 2 ebenfalls noch eine Vega 8-Architektur, läuft aber mit höherer maximaler Frequenz von 2,1 GHz gegenüber 1,75 GHz bei Zen 2

Während Zen 3 für bis zu DDR4-3200 spezifiziert ist, liegt der Sweet-Spot vermutlich bei etwa DDR4-3866 bis DDR4-4000 – bei höherem Speichertakt wird Infinity Fabric in einen asynchronen Modus geschaltet, welches die Speicherlatenz erhöht und somit die Performance nachteilig beeinflusst.

Desktop CPUs Bearbeiten

Ryzen 5000 „Vermeer“ Bearbeiten

AMD Ryzen 7 5800X

Die auf Zen 3 basierende Ryzen 5000 Desktop-CPU-Baureihe heißt „Vermeer“ und integriert ein oder zwei CPU-Chiplets (mit jeweils 8 Kernen) und einem I/O-Chiplet in einem AM4-Sockel. Ferner gibt es auch Desktop CPUs in der 5000er-Generation, welche auf die „Cezanne“-Baureihe setzen. Sie ist die letzte Generation von Chips, die den AM4-Sockel verwenden.

Am 5. November 2020 erschienen zunächst vier Prozessormodelle mit 6 bis 16 Kernen. Am 15. März 2022 kündigte AMD den Ryzen 5800X3D an, den ersten Prozessor mit gestapelten Speicherchips. Dies ermöglicht mit 96 MB einen wesentlich größeren L3-Cache als üblich, was vor allem die Leistung in Spielen verbessert. Laut AMD ist der 5800X3D um bis zu 15 % schneller als der Ryzen 5900X. Am 7. Juli 2023 erschien das Modell Ryzen 5 5600X3D, welches exklusiv vom amerikanischen Einzelhändler Micro Center vertrieben wird.

Name	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
L1	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L2	Sockel	L3	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)	Gen	Lanes
Ryzen 9	5950X	$799	7 nm FinFET	16 / 32	3,4 / 4,9 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	64 MB	AM4	04.0	20	DDR4-3200	105 W	N/A
	5900X	$549		12 / 24	3,7 / 4,8 GHz								105 W
	5900	OEM			3,0 / 4,7 GHz								65 W
	PRO 5945	OEM			3,0 / 4,7 GHz								65 W
Ryzen 7	5800X3D	$449		8 / 16	3,4 / 4,5 GHz			96 MB					105 W
	5800X	$449			3,8 / 4,7 GHz			32 MB					105 W
	5800	OEM			3,4 / 4,6 GHz								65 W
	5700X	$299
	PRO 5845	OEM
Ryzen 5	5600X3D	$229		6 / 12	3,4 / 4,5 GHz			96 MB					105 W
	5600X	$299			3,7 / 4,6 GHz			32 MB					65 W	Wraith Stealth
	5600	$199			3,5 / 4,4 GHz									Wraith Stealth
	PRO 5645	OEM			3,7 / 4,6 GHz									N/A

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UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Ryzen 5000 „Cezanne“ Bearbeiten

Name	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
L1	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L2	Sockel	L3	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)	Gen	Lanes
Ryzen 7	5700	OEM	7 nm FinFET	8 / 16	3,7 / 4,6 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	AM4	3.0	20	DDR4-3200	65 W	N/A
Ryzen 5	5500	$159		6 / 12	3,6 / 4,2 GHz			16 MB						Wraith Stealth
Ryzen 3	5100	OEM		4 / 8	3,8 / 4,2 GHz			8 MB						N/A

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UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Ryzen 5000 „Chagall“ Bearbeiten

Name	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe	Speicher- Unterstützung	TDP
L1	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L2	Sockel	L3	Speicher- Unterstützung	TDP	Gen	Lanes
Ryzen Threadripper PRO	5995WX	$6500	7 nm FinFET	64 / 128	2,7 / 4,5 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	256 MB	sWRX8	4.0	120	DDR4-3200 (octa-channel)	280 W
	5975WX	$3300		32 / 64	3,6 / 4,5 GHz			128 MB
	5965WX	$2400		24 / 48	3,8 / 4,5 GHz			128 MB
	5955WX	OEM		16 / 32	4,0 / 4,5 GHz			64 MB
	5945WX	OEM		12 / 24	4,1 / 4,5 GHz			64 MB

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UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Desktop APUs Bearbeiten

Ryzen 5000 „Cezanne“ Bearbeiten

April 2021 kamen auch Cezanne-APUs für Desktoprechner auf den Markt. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation (Renoir) werden sie nicht nur OEMs, sondern zum Teil auch Endkunden angeboten. April 2022 kam mit dem Ryzen 5 5500 auch eine Cezanne-CPU für Desktoprechner auf den Markt, welche mit deaktiviertem GPU zwar eine APU ist, jedoch nur als CPU genutzt werden kann.

Name	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe	GPU	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)
L1	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L2	Sockel	L3	Gen	Speicher- Unterstützung	TDP	Kühllösung (PIB)	Lanes	Modell	Kerne	Takt
Ryzen 7	5700G	$359	7 nm FinFET	8 / 16	3,8 / 4,6 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	AM4	3.0	20	Radeon Graphics	8	2,0 GHz	DDR4-3200	65 W	Wraith Stealth
Ryzen 7	5700GE	OEM		8 / 16	3,2 / 4,6 GHz								8	2,0 GHz		35 W
Ryzen 5	5600G	$259		6 / 12	3,9 / 4,4 GHz								7	1,9 GHz		65 W
Ryzen 5	5600GE	$259		6 / 12	3,4 / 4,4 GHz								7	1,9 GHz		35 W
Ryzen 3	5300G	OEM		4 / 8	4,0 / 4,2 GHz			8 MB					6	1,7 GHz		65 W	N/A
Ryzen 3	5300GE	OEM		4 / 8	3,6 / 4,0 GHz			8 MB					6	1,7 GHz		35 W	N/A

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UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Mobil APUs Bearbeiten

Ryzen 5000 „Cezanne“ Bearbeiten

Am 12. Januar 2021 stellte AMD die Ryzen 5000er Notebook-APUs der Zen-3-Reihe vor. In der folgenden Tabelle sind sie zusammen mit den ebenfalls mit einer 5000er-Nummer versehenen Mobil-APUs der vorhergehenden Generation Zen 2 („Lucienne“) aufgeführt.

Name	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe Gen	GPU	TDP
L1	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L2	Sockel	PCIe Gen	L3	TDP	Modell	Kerne	Takt
Ryzen 9	5980HX	7 nm FinFET	8 / 16	3,3 / 4,8 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP6	3.0	Radeon Graphics	8	2,1 GHz	45 W
	5980HS			3,0 / 4,8 GHz									35 W
	5900HX			3,3 / 4,6 GHz									45 W
	5900HS			3,0 / 4,6 GHz									35 W
Ryzen 7	5800H			3,2 / 4,4 GHz								2,0 GHz	45 W
	5800HS			2,8 / 4,4 GHz									35 W
	5800U			1,9 / 4,4 GHz									15 W
	5700U			1,8 / 4,3 GHz
	PRO 5875U			2,0 / 4,5 GHz
	PRO 5850U			1,9 / 4,4 GHz
Ryzen 5	5600H		6 / 12	3,3 / 4,2 GHz							7	1,8 GHz	45 W
	5600HS			3,0 / 4,2 GHz									35 W
	5600U			2,3 / 4,2 GHz									15 W
	PRO 5675U			2,3 / 4,3 GHz
	PRO 5650			2,3 / 4,2 GHz
Ryzen 3	5400U		4 / 8	2,6 / 4,0 GHz			8 MB				6	1,6 GHz
	PRO 5475U			2,7 / 4,1 GHz								1,6 GHz
	PRO 5450U			2,6 / 4,0 GHz								1,6 GHz

Ryzen 5025 „Barcelo“ Bearbeiten

Name	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe	GPU	TDP
L1	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L2	Sockel	L3	Gen	TDP	Lanes	Modell	Kerne	Takt
Ryzen 7	5825U	7 nm FinFET	8 / 16	2,0 / 4,5 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP6	3.0	16	Radeon Graphics	8	2,0 GHz	15 W
	PRO 5875U			2,0 / 4,5 GHz
	PRO 5850U			1,9 / 4,4 GHz
Ryzen 5	5625U		6 / 12	2,3 / 4,3 GHz								7	1,8 GHz
	PRO 5675U			2,3 / 4,3 GHz
	PRO 5650U			2,3 / 4,2 GHz
Ryzen 3	5125C		2 / 4	3,0 GHz			8 MB					3	?
	PRO 5475U		4 / 8	2,7 / 4,1 GHz								6	1,6 GHz
	PRO 5450U		4 / 8	2,6 / 4,0 GHz								6	1,6 GHz

Ryzen 6000 „Rembrandt“ (Zen 3+) Bearbeiten

Am 4. Januar 2022 stellte AMD die Ryzen 6000 „Rembrandt“ CPUs vor, am 20. September 2022 folgte die 7035-Serie „Rembrandt R“. Die CPUs finden Platz auf FP7-Motherboard, unterstützen DDR5 und kommen mit einer integrierten RDNA2-Grafikeinheit. Alle CPUs entsprechen der Zen-3+-Architektur.

Name	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe	GPU	Speicher- Unterstützung	TDP
L1	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L2	Sockel	L3	Gen	Speicher- Unterstützung	TDP	Lanes	Modell	Kerne	Takt
Ryzen 9	6980HX	6 nm FinFET	8 / 16	3,3 / 5,0 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP7 FP7r2	4.0	16	RDNA2 680M	12	2,4 GHz	DDR5-4800 oder LPDDR5-6400	45 W
	6980HS			3,3 / 5,0 GHz											35 W
	6900HX			3,3 / 4,9 GHz											45 W
	6900HS														35 W
	PRO 6950HS														35 W
	PRO 6950H														45 W
Ryzen 7	6800H			3,2 / 4,7 GHz									2,2 GHz		45 W
	6800HS			3,2 / 4,7 GHz											35 W
	6800U			2,7 / 4,7 GHz											15 - 28 W
	PRO 6860Z			2,7 / 4,75 GHz											28 W
	PRO 6850HS			3,2 / 4,7 GHz											35 W
	PRO 6850H			3,2 / 4,7 GHz											45 W
	PRO 6850U			2,7 / 4,7 GHz											15 - 28 W
Ryzen 5	6600H		6 / 12	3,3 / 4,5 GHz							RDNA2 660M	6	1,9 GHz		45 W
	6600HS			3,3 / 4,5 GHz											35 W
	6600U			2,9 / 4,5 GHz											15 - 28 W
	PRO 6650HS			3,3 / 4,5 GHz											35 W
	PRO 6650H			3,3 / 4,5 GHz											45 W
	PRO 6650U			2,9 / 4,5 GHz											15 - 28 W

Ryzen 7030 „Barcelo-R“ Bearbeiten

Name	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe	GPU	Speicher- Unterstützung	TDP
L1	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L2	Sockel	L3	Gen	Speicher- Unterstützung	TDP	Lanes	Modell	Kerne	Takt
Ryzen 7	7730U	7 nm FinFET	8 / 16	2,0 / 4,5 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP6	3.0	16	Radeon Graphics	8	2,0 GHz	DDR4-3200 oder LPDDR4-4266	15 W
Ryzen 7	PRO 7730U		8 / 16									8
Ryzen 5	7530U		6 / 12									7
Ryzen 5	PRO 7530U		6 / 12									7
Ryzen 3	7330U		4 / 8	2,3 / 4,3 GHz			8 MB					6	1,8 GHz
Ryzen 3	PRO 7330U		4 / 8	2,3 / 4,3 GHz			8 MB					6	1,8 GHz

Ryzen 7035 „Rembrandt-R“ (Zen 3+) Bearbeiten

Name	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe	GPU	Speicher- Unterstützung	TDP
L1	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L2	Sockel	L3	Gen	Speicher- Unterstützung	TDP	Lanes	Modell	Kerne	Takt
Ryzen 7	7735HS	6 nm FinFET	8 / 16	3,2 / 4,75 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP7 FP7r2	4.0	16	RDNA2 680M	12	2,2 GHz	DDR5-4800 oder LPDDR5-6400	35 - 54 W
	7736U			2,7 / 4,7 GHz											15 - 28 W
	7735U			2,7 / 4,75 GHz											28 W
Ryzen 5	7535HS		6 / 12	3,3 / 4,55 GHz							RDNA2 660M	6	1,9 GHz		35 - 54 W
Ryzen 5	7535U		6 / 12	2,9 / 4,55 GHz								6	1,9 GHz		28 W
Ryzen 3	7335U		4 / 8	3,0 / 4,3 GHz			8 MB					4	1,8 GHz		28 W

Server CPUs Bearbeiten

EPYC 7003 „Milan“ und „Milan-X“ Bearbeiten

Die auf Zen 3 basierende EPYC-Server-Chipreihe soll „Milan“ heißen und wird die letzte Generation von Chips sein, die den SP3-Sockel verwendet. Es werden bis zu 64 Zen-3-Cores je CPU verbaut. Die Vorstellung ist für den 15. März 2021 geplant.

Name	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	CCD x Kerne⁠^a	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel/ Konfiguration	TDP
Name	Preise bei Release⁠^*	Prozess	Kerne/ Threads	CCD x Kerne⁠^a	Basis-/ Boost-Takt	L1	Sockel/ Konfiguration	TDP	L2	L3
Epyc 7773X	$8800	7 nm FinFET	64 / 128	8 x 8	2,2 / 3,5 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	768 MB 96 MB je CCD	SP3 / 2P	280 W
Epyc 7763	$7890				2,45 / 3,5 GHz			256 MB 32 MB je CCD		280 W
Epyc 7713	$7060				2,0 / 3,675 GHz					225 W
Epyc 7713P	$5010				2,0 / 3,675 GHz				SP3 / 1P	225 W
Epyc 7663	$6366		56 / 112	8 x 7	2,0 / 3,5 GHz				SP3 / 2P	240 W
Epyc 7643	$4995		48 / 96	8 x 6	2,3 / 3,6 GHz					225 W
Epyc 7573X	$5590		32 / 64	8 x 4	2,8 / 3,6 GHz			768 MB 96 MB je CCD		280 W
Epyc 75F3	$4860				2,95 / 4,0 GHz			256 MB 32 MB je CCD		280 W
Epyc 7543	$3761				2,8 / 3,7 GHz					225 W
Epyc 7543P	$2730				2,8 / 3,7 GHz				SP3 / 1P	225 W
Epyc 7513	$2840				2,6 / 3,65 GHz			128 MB 16 MB je CCD	SP3 / 2P	200 W
Epyc 7453	$1570		28 / 56	4 x 7	2,75 / 3,45 GHz			64 MB 16 MB je CCD		225 W
Epyc 7473X	$3900		24 / 48	8 x 3	2,8 / 3,7 GHz			768 MB 96 MB je CCD		240 W
Epyc 74F3	$2900			8 x 3	3,2 / 4,0 GHz			256 MB 32 MB je CCD		240 W
Epyc 7443	$2010			4 x 6	2,85 / 4,0 GHz			128 MB 32 MB je CCD		200 W
Epyc 7443P	$1337				2,85 / 4,0 GHz				SP3 / 1P	200 W
Epyc 7413	$1825				2,65 / 3,6 GHz				SP3 / 2P	180 W
Epyc 7373X	$4185		16 / 32	8 x 2	3,05 / 3,8 GHz			768 MB 96 MB je CCD		240 W
Epyc 73F3	$3521			8 x 2	3,5 / 4,0 GHz			256 MB 32 MB je CCD		240 W
Epyc 7343	$1565			4 x 4	3,2 / 3,9 GHz			128 MB 32 MB je CCD		190 W
Epyc 7313	$1083				3,0 / 3,7 GHz					155 W
Epyc 7313P	$913				3,0 / 3,7 GHz				SP3 / 1P	155 W
Epyc 72F3	$2468		8 / 16	8 x 1	3,7 / 4,1 GHz			256 MB 32 MB je CCD	SP3 / 2P	180 W

^a

Anzahl der CCDs x Anzahl der aktiven Kerne je CCD

^*

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Embedded CPUs Bearbeiten

Embedded Ryzen V (Serie 3000) Bearbeiten

Name	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	Cache	Sockel	PCIe	Speicher- Unterstützung	TDP
Name	Prozess	Kerne/ Threads	Basis-/ Boost-Takt	L1	Sockel	L2	Speicher- Unterstützung	TDP	L3	Gen	Lanes
V3C48	7 nm FinFET	8 / 16	3,3 / 3,8 GHz	32 KB instr. 32 KB data (pro Kern)	512 KB (pro Kern)	16 MB	FP7r2	4.0	20	DDR5-4800	45 W
V3C18I		8 / 16	1,9 / 3,8 GHz								15 W
V3C16		6 / 12	2,0 / 3,8 GHz								15 W
V3C44		4 / 8	3,5 / 3,8 GHz			8 MB					45 W
V3C14		4 / 8	2,3 / 3,8 GHz			8 MB					15 W

Siehe auch Bearbeiten

Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

Weblinks Bearbeiten

AMD: Processor Specifications

Einzelnachweise Bearbeiten

Andreas Schilling: Mainboards: Chipsätze der 300er-Serie werden offiziell zu Ryzen 5000 kompatibel (3. Update). In: hardwareLUXX. 25. März 2022, abgerufen am 22. September 2023.
Volker Rißka: Ryzen 7 5700X & Ryzen 5 5500 im Test: AMDs kleinste 8- und 6-Kern-Zen-3-CPUs sind zu spät dran. In: ComputerBase. 26. April 2022, abgerufen am 22. September 2023.
AMD Announces World’s Best Mobile Processors In CES 2021 Keynote. In: AMD. 12. Januar 2021, abgerufen am 22. September 2023 (englisch).
Andreas Schilling: 68 % schneller: AMD zeigt Benchmarks zu EPYC "Milan" Prozessor. In: hardwareLUXX. 12. Januar 2021, abgerufen am 22. September 2023.

[1] Andreas Schilling: Mainboards: Chipsätze der 300er-Serie werden offiziell zu Ryzen 5000 kompatibel (3. Update). In: hardwareLUXX. 25. März 2022, abgerufen am 22. September 2023.

[2] Volker Rißka: Ryzen 7 5700X & Ryzen 5 5500 im Test: AMDs kleinste 8- und 6-Kern-Zen-3-CPUs sind zu spät dran. In: ComputerBase. 26. April 2022, abgerufen am 22. September 2023.

[3] AMD Announces World’s Best Mobile Processors In CES 2021 Keynote. In: AMD. 12. Januar 2021, abgerufen am 22. September 2023 (englisch).

[4] Andreas Schilling: 68 % schneller: AMD zeigt Benchmarks zu EPYC "Milan" Prozessor. In: hardwareLUXX. 12. Januar 2021, abgerufen am 22. September 2023.

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<< AMD Zen 3 >>
Produktion:	seit 2020
Produzent:	TSMC
Fertigung:	7 nm bis 6 nm
Befehlssatz:	AMD64 (x86-64)
Sockel: AM4 sWRX8 FP6 / FP7 SP3
Namen der Prozessorkerne: Vermeer (Desktop-CPUs) Chagall (Desktop-CPUs) Cezanne (Desktop-CPUs, Laptop-CPUs) Barcelo/-R (Laptop-CPUs) Rembrandt/-R (Zen 3+ / Laptop-CPUs) Milan/-X (Server-CPUs) Ryzen V (Embedded-CPUs)