Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3 sowie Zen 4 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem „Pro“-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.

Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.

Desktop

Zen

Summit Ridge (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen 7	1800X	8 (16)	3,6	4,0	16 MB	95 W	2 × 4	2. März 2017
	1700X		3,4	3,8
	1700⁠^(c)		3,0	3,7		65 W
Ryzen 5	1600X	6 (12)	3,6	4,0		95 W	2 × 3	11. Apr. 2017
	1600⁠^(c)		3,2	3,6		65 W
	1500X⁠^(c)	4 (8)	3,5	3,7			2 × 2
	1400		3,2	3,4	8 MB
Ryzen 3	1300X⁠^(c)	4 (4)	3,5	3,7				27. Juli 2017
	1200⁠^(c)		3,1	3,4

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 2. März 2017 für OEMs veröffentlicht wurde.

Whitehaven (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:

• Sockel: sTR4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Quad-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen Threadripper	1950X	16 (32)	3,4	4,0	32 MB	180 W	2 × CCD⁠^(c)	4 × 4	31. Juli 2017
	1920X	12 (24)	3,5					4 × 3
	1900	8 (16)	3,8		16 MB			2 × 4

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Das Prozessorpaket enthält tatsächlich zwei zusätzliche inaktive Chips, um den integrierten Heatspreader strukturell zu unterstützen.

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 14 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt						Maximaltakt
Ryzen 5	2400G⁠^(b)	4 (8)	3,6	3,9	4 MB	RX Vega 11	1,25	65 W	12. Feb. 2018
	2400GE⁠^(b)		3,2	3,8				35 W	19. April 2018
Ryzen 3	2200G⁠^(b)	4 (4)	3,5	3,7		Radeon Vega 8	1,1	65 W	12. Feb. 2018
	2200GE⁠^(b)		3,2	3,6				35 W	19. Apr. 2018
	PRO 2100GE	2 (4)		?		Radeon Vega 3	?		2019

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 10. Mai 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen+

Pinnacle Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel, mit Ausnahme von R7 2700E und R5 2600E, die DDR4-2666 unterstützen.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen 7	2700X	8 (16)	3,7	4,3	16 MB	105 W	2 × 4	19. Apr. 2018
	2700		3,2	4,1		65 W
	2700E⁠^(c)		2,8	4,0		45 W		Sept. 2018
Ryzen 5	2600X	6 (12)	3,6	4,2		95 W	2 × 3	19. Apr. 2018
	2600⁠^(c)		3,4	3,9		65 W
	2600E⁠^(c)		3,1	4,0		45 W		Sept. 2018
	1600 (AF)⁠^(d)		3,2	3,6		65 W		11. Okt. 2019
	2500X	4 (8)	3,6	4,0	8 MB		1 × 4	10. Sept. 2018
Ryzen 3	2300X⁠^(c)	4 (4)	3,5
	1200 (AF)⁠^(d)		3,1	3,4				21. Apr. 2020

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 19. September 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

^(d) 

AF-Modelle sind 12 nm Zen+ Aktualisierungen von 14 nm Zen Modellen (1600 und 1200 mit „AF“-Suffixen).

Colfax (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:

• Sockel: sTR4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Quad-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen Threadripper	2990WX	32 (64)	3,0	4,2	64 MB	250 W	4 × CCD	8 × 4	13. Aug. 2018
	2970WX	24 (48)						8 × 3	Okt. 2018
	2950X	16 (32)	3,5	4,4	32 MB	180 W	2 × CCD	4 × 4	31. Aug. 2018
	2920X	12 (24)		4,3				4 × 3	Okt. 2018

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt						Maximaltakt
Ryzen 5	3400G	4 (8)	3,7	4,2	4 MB	Radeon Vega 11	1,4	65 W	7. Juli 2019
	Pro 3400G								30. Sept. 2019
	Pro 3400GE		3,3	4,0			1,3	35 W
	Pro 3350G		3,6			Radeon Graphics		65 W	21. Juli 2020
	Pro 3350GE	4 (4)	3,3	3,9			1,2	35 W
Ryzen 3	3200G		3,6	4,0		Radeon Vega 8	1,25	65 W	7. Juli 2019
	Pro 3200G								30. Sept. 2019
	PRO 3200GE		3,3	3,8			1,2	35 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 2

Matisse (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen 9	3950X	16 (32)	3,5	4,7	64 MB	105 W	2 × CCD 1 × I/OD	4 × 4	7. Juli. 2019
	3900XT	12 (24)	3,8					4 × 3	Juli 2020
	3900X			4,6					7. Juli 2019
	3900⁠^(c)		3,1	4,3		65 W			24. Sept. 2019
Ryzen 7	3800XT	8 (16)	3,9	4,7	32 MB	105 W	1 × CCD 1 × I/OD	2 × 4	Juli 2020
	3800X			4,5					7. Juli 2019
	3700X⁠^(c)		3,6	4,4		65 W
Ryzen 5	3600XT	6 (12)	3,8	4,5		95 W		2 × 3	Juli 2020
	3600X			4,4					7. Juli 2019
	3600⁠^(c)		3,6	4,2		65 W
	3500X	6 (6)		4,1					24. Sept. 2019
	3500				16 MB				15. Nov. 2019
Ryzen 3	3300X	4 (8)	3,8	4,3				1 × 4	21. Apr. 2020
	3100		3,6	3,9				2 × 2	Mai 2020

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Castle Peak (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:

• Sockel (Threadripper): sTRX4 | Sockel (Threadripper Pro): sWRX8.
• Threadripper-CPUs unterstützen DDR4-3200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR4-3200 im Octa-Channel unterstützen.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Threadripper-CPUs unterstützen 64 PCIe 4.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen Threadripper PRO	3995WX	64 (128)	2,7	4,2	256 MB	280 W	8 × CCD 1 × I/OD	16 × 4	14. Juli 2020
	3975WX	32 (64)	3,5		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 4
	3955WX	16 (32)	3,9	4,3	64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	4 × 4
	3945WX	12 (24)	4,0					4 × 3
Ryzen Threadripper	3990X	64 (128)	2,9		256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	16 × 4	7. Feb. 2020
	3970X	32 (64)	3,7	4,5	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 4	25. Nov. 2019
	3960X	24 (48)	3,8					8 × 3

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 CPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen 5	4500	6 (12)	3,6	4,1	8 MB	65 W	2 × 3	4. Apr. 2022
Ryzen 3	4100	4 (8)	3,8	4,0	4 MB		1 × 4

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 7	4700G⁠^(c)	8 (16)	3,6	4,4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	2,1	65 W	21. Juli 2020
	4700GE⁠^(c)		3,1	4,3				2,0	35 W
Ryzen 5	4600G⁠^(c)	6 (12)	3,7	4,2		2 × 3		1,9	65 W
	4600GE⁠^(c)		3,3						35 W
Ryzen 3	4300G⁠^(c)	4 (8)	3,8	4,0	4 MB	1 × 4		1,7	65 W
	4300GE⁠^(c)		3,5						35 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 21. Juli 2020 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 3

Vermeer (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes, mit Ausnahme des Ryzen 5 5500, der 24 PCIe 3.0-Lanes unterstützt. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
• Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 5800X3D.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen 9	5950X	16 (32)	3,4	4,9	64 MB	105 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	5. Nov. 2020
	5900X	12 (24)	3,7	4,8				2 × 6
	5900		3,0	4,7		65 W			12. Jan. 2021
Ryzen 7	5800X3D	8 (16)	3,4	4,5	32 MB + 64 MB	105 W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	20. Apr. 2022
	5800X		3,8	4,7	32 MB				5. Nov. 2020
	5800		3,4	4,6		65 W			12. Jan. 2021
	5700X								4. Apr. 2022
Ryzen 5	5600X	6 (12)	3,7					1 × 6	5. Nov. 2020
	5600		3,5	4,4					4. Apr. 2022
	5500		3,6	4,2	16 MB

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Chagall (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:

• Sockel: sWRX8.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Octa-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 128 PCIe 4.0-Lanes. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen Threadripper PRO	5995WX	64 (128)	2,7	4,5	256 MB	280 W	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8	8. März 2022
	5975WX	32 (64)	3,6		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	5965WX	24 (48)	3,8					4 × 6
	5955WX	16 (32)	4,0		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8
	5945WX	12 (24)	4,1					2 × 6

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Cezanne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 7	5700G⁠^(c)	8 (16)	3,8	4,6	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	2,0	65 W	13. Apr. 2021
	5700GE⁠^(c)		3,2						35 W
Ryzen 5	5600G⁠^(c)	6 (12)	3,9	4,4		1 × 6		1,9	65 W
	5600GE⁠^(c)		3,4						35 W
Ryzen 3	5300G⁠^(c)	4 (8)	4,0	4,2	8 MB	1 × 4		1,7	65 W
	5300GE⁠^(c)		3,6						35 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 1. Juni 2021 veröffentlicht wurde.

Zen 4

Raphael (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM5.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält bis auf die 7500F die integrierte RDNA2-GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
• Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
• Zusätzlich 96 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in R9 7950X3D, R9 7900X3D und R7 7800X3D.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (pro CCD)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen 9	7950X3D	16 (32)	4,2	5,7	32+96 MB	120 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	28. Feb. 2023
	7950X		4,5		32+32 MB	170 W			27. Sept. 2022
	7900X3D	12 (24)	4,4	5,6	32+96 MB	120 W		2 × 6	28. Feb. 2023
	7900X		4,7		32+32 MB	170 W			27. Sept. 2022
	7900		3,7	5,4		65 W			14. Jan. 2023
Ryzen 7	7800X3D	8 (16)	4,2	5,0	96 MB	120 W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	6. Apr. 2023
	7700X		4,5	5,4	32 MB	105 W			27. Sept. 2022
	7700		3,8	5,3		65 W			14. Jan. 2023
Ryzen 5	7600X	6 (12)	4,7			105 W		1 × 6	27. Sept. 2022
	7600		3,8	5,1		65 W			14. Jan. 2023
	7500F		3,7	5,0		65 W			23. Juli 2023

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modelle der PRO-Version, sind seitdem 13. Juni 2023 erhältlich.

Storm Peak (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:

• Sockel: sTR5
• Threadripper-CPUs unterstützen DDR5-5200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR5-5200 im Octa-Channel unterstützen.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64 und AMD-V
• Threadripper-CPUs unterstützen 48 PCIe 5.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 5.0-Lanes unterstützen. 4 der PCIe 4.0-Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke | Modell	Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Standardtakt		Maximaltakt
Ryzen Threadripper PRO	7995WX	96 (192)	2,5	5,1	384 MB	350 W	12 × CCD 1 × I/OD	12 × 8	19. Okt. 2023
	7985WX	64 (128)	3,2		256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8
	7975WX	32 (64)	4,0	5,3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	7965WX	24 (48)	4,2					4 × 6
	7955WX	16 (32)	4,5		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8
	7945WX	12 (24)	4,7					2 × 6
Ryzen Threadripper	7980X	64 (128)	3,2	5,1	256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8
	7970X	32 (64)	4,0	5,3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	7960X	24 (48)	4,2					4 × 6

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mobil

Zen

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP5.
• Die CPUs der U-Serie unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, während die CPUs der H-Serie DDR4-3200 unterstützen.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt						Maximaltakt
Ryzen 7	2800H	4 (8)	3,3	3,8	4 MB	Radeon Vega 11	1,3	45 W	10. Sept. 2018
	2700U⁠^(b)		2,2			Radeon Vega 10		15 W	26. Okt. 2017
Ryzen 5	2600H		3,2	3,6		Radeon Vega 8	1,1	45 W	10. Sept. 2018
	2500U⁠^(b)		2,0					15 W	26. Okt. 2017
Ryzen 3	2300U⁠^(b)	4 (4)		3,4		Radeon Vega 6			8. Jan. 2018
	2200U	2 (4)	2,5			Radeon Vega 3

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 15. Mai 2018 veröffentlicht wurde.

Dalí (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP5.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt						Maximaltakt
Ryzen 3	3250U	2 (4)	2,6	3,5	4 MB	Radeon Graphics	1,2	15 W	6. Jan. 2020
	3250C								22. Sept. 2020
	3200U								Q1 2019

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen+

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP5.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt						Maximaltakt
Ryzen 7	3780U	4 (8)	2,3	4,0	4 MB	Radeon Vega 11	1,4	15 W	Okt. 2019
	3750H					Radeon Vega 10		35 W	Q1 2019
	3700C							15 W	22. Sept. 2020
	3700U⁠^(b)								Q1 2019
Ryzen 5	3580U		2,1	3,7		Radeon Vega 9	1,3		Okt. 2019
	3550H					Radeon Vega 8	1,2	35 W	Q1 2019
	3500C							15 W	22. Sept. 2020
	3500U⁠^(b)								Q1 2019
	3450U			3,5					Q2 2020
Ryzen 3	3350U	4 (4)				Radeon Vega 6			Q1 2019
	3300U⁠^(b)								Q1 2019

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 8. Apr. 2019 veröffentlicht wurde.

Zen 2

Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 9	4900H	8 (16)	3,3	4,4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	1,75	35–54 W	16. März 2020
	4900HS		3,0	4,3					35 W
Ryzen 7	4800H		2,9	4,2				1,6	35–54 W
	4800HS								45 W
	4980U		2,0	4,4				1,95	15 W	13. Apr. 2021
	4800U		1,8	4,2				1,75		6. Jan. 2020
	4700U	8 (8)	2,0	4,1				1,6
Ryzen 5	4600H	6 (12)	3,0	4,0		2 × 3		1,5	45 W
	4600HS								35 W
	4680U		2,2						15 W	13. Apr. 2021
	4600U									6. Jan. 2020
	4500U	6 (6)	2,3
Ryzen 3	4300U	4 (4)	2,7	3,7	4 MB	1 × 4		1,4

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 7. Mai 2020 veröffentlicht wurde.

Lucienne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 7	5700U	8 (16)	1,8	4,3	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	1,9	15 W	12. Jan. 2021
Ryzen 5	5500U	6 (12)	2,1	4,0		2 × 3		1,8
Ryzen 3	5300U	4 (8)	2,6	3,8	4 MB	1 × 4		1,5

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino (Serie 7020)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen LPDDR5-5500 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 4 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA2-GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 5	7520U	4 (8)	2,8	4,3	4 MB	1 × 4	Radeon 610M	1,9	15 W	20. Sept. 2022
Ryzen 3	7320U		2,4	4,1

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3

Cezanne und Barcelo (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 9	5980HX	8 (16)	3,3	4,8	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	2,1	45 W	12. Jan. 2021
	5980HS		3,0						35 W
	5900HX		3,3	4,6					45 W
	5900HS		3,0						35 W
Ryzen 7	5800H		3,2	4,4				2,0	45 W
	5800HS		2,8						35 W
	5825U		2,0	4,5					15 W	30. Jan. 2022
	5800U		1,9	4,4						12. Jan. 2021
Ryzen 5	5600H	6 (12)	3,3	4,2		1 × 6		1,8	45 W
	5600HS		3,0						35 W
	5625U		2,3	4,3					15 W	30. Jan. 2022
	5600U			4,2						12. Jan. 2021
	5560U			4,0	8 MB			1,6
Ryzen 3	5425U	4 (8)	2,7	4,1		1 × 4				30. Jan. 2022
	5400U		2,6	4,0						12. Jan. 2021
	5125C	2 (4)	3,0	1 × 2		?		5. Mai 2022

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 16. März 2021 oder 30. Januar 2022 veröffentlicht wurde.

^(d) 

Modell auch als optimierte Chromebook-Version erhältlich, die am 5. Mai 2022 veröffentlicht wurde.

Barcelo-R (Serie 7030)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 7	7730U⁠^(c)	8 (16)	2,0	4,5	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	2,0	15 W	4. Jan. 2023
Ryzen 5	7530U⁠^(c)	6 (12)				1 × 6
Ryzen 3	7330U⁠^(c)	4 (8)	2,3	4,3	8 MB	1 × 4		1,8

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 4. Januar 2023 veröffentlicht wurde.

Zen 3+

Rembrandt (Serie 6000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP7.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA2-GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 9	6980HX	8 (16)	3,3	5,0	16 MB	1 × 8	Radeon 680M	2,4	45 W	4. Jan. 2022
	6980HS								35 W
	6900HX			4,9					45 W
	6900HS								35 W
Ryzen 7	6800H		3,2	4,7				2,2	45 W
	6800HS								35 W
	6800U		2,7						15-28 W
Ryzen 5	6600H	6 (12)	3,3	4,5		1 × 6	Radeon 660M	1,9	45 W
	6600HS								35 W
	6600U		2,9						15-28 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 19. April 2022 veröffentlicht wurde.

Rembrandt-R (Serie 7035)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP7.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA2-GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 7	7735HS	8 (16)	3,2	4,75	16 MB	1 × 8	Radeon 680M	2,2	35-54 W	4. Jan. 2023
	7736U		2,7	4,7					15-28 W
	7735U			4,75					28 W
Ryzen 5	7535HS	6 (12)	3,3	4,55		1 × 6	Radeon 660M	1,9	35-54 W
	7535U		2,9						28 W
Ryzen 3	7335U	4 (8)	3,0	4,3	8 MB	1 × 4		1,8

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Phoenix (Serie 7040)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP7, FP7r2, FP8
• FP8 Sockel gilt für alle Prozessoren, außer die Pro-Versionen und 7545U, 7540U und 7440U.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5/X-7500 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 7545U, 7540U und 7440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA3-GPU.
• Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 9	7940HS⁠^(c)	8 (16)	4,0	5,2	16 MB	1 × 8	Radeon 780M	2,8	35-54 W	5. Jan. 2023
	7940H
Ryzen 7	7840HS⁠^(c)		3,8	5,1				2,7
	7840H
	7840U⁠^(c)		3,3						15-30 W	3. Mai 2023
Ryzen 5	7640HS⁠^(c)	6 (12)	4,3	5,0		1 × 6	Radeon 760M	2,6	35-54 W	5. Jan. 2023
	7640H
	7640U⁠^(c)		3,5	4,9					15-30 W	23. Mai 2023
	7545U⁠^(c)		3,2				Radeon 740M	2,8		2. Nov. 2023
	7540U⁠^(c)							2,5		23. Mai 2023
Ryzen 3	7440U	4 (8)	3,0	4,7	8 MB	1 × 4

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 13. Juni 2023 veröffentlicht wurden. wurden am 23. Mai 2023 veröffentlicht, wurde am 3. Mai 2023
veröffentlicht, wurde am 5. Januar 2023 veröffentlicht und wurde am 2. November 2023 veröffentlicht.

Dragon Range (Serie 7045)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FL1.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA2-GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L3 Cache (gesamt)			Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen 9	7945HX3D	16 (32)	2,3	5,4	128 MB	2 × 8	Radeon 610M	0,4 - 2,2	55 W	27. Juli 2023
	7945HX		2,5		64 MB					4. Jan. 2023
	7845HX	12 (24)	3,0	5,2		2 × 6
Ryzen 7	7745HX	8 (16)	3,6	5,1	32 MB	1 × 8
Ryzen 5	7645HX	6 (12)	4,0	5,0		1 × 6

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Embedded

Zen

Embedded Ryzen R (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP5.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt den RAM im Single-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt nur 4 PCIe 3.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L2 Cache (gesamt)			L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen Embedded	R1606G	2 (4)	2,6	3,5	1 MB	4 MB	Radeon Vega 3	1,2	12-25 W	16. Apr. 2019
	R1600		2,6	3,1			Nicht vorhanden	25. Feb. 2020
	R1505G		2,4	3,3			Radeon Vega 3	1,0		16. Apr. 2019
	R1305G		1,5	2,8					8-10 W	25. Feb. 2020
	R1102G	2 (2)	1,2	2,6					6 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Embedded Ryzen V (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP5.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4-3200.
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L2 Cache (gesamt)			L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen Embedded	V1807B	4 (8)	3,35	3,8	2 MB	4 MB	Radeon Vega 11	1,3	35-54 W	Feb. 2018
	V1780B		3,35	3,6			Nicht vorhanden	Dez. 2018
	V1756B		3,25				Radeon Vega 8	1,1		Feb. 2018
	V1605B		2,0						12-25 W
	V1500B		2,2	?			Nicht vorhanden	Dez. 2018
	V1404I		2,0	3,6			Radeon Vega 8			1,1
	V1202B	2 (4)	2,3	3,2	1 MB		Radeon Vega 3	1,0		Feb. 2018

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen+

Embedded Ryzen R (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP5.
• R2314 unterstützt DDR4-2666 und R2312 unterstützt DDR4-2400 im Dual-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L2 Cache (gesamt)			L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen Embedded	R2314	4 (4)	2,1	3,5	2 MB	4 MB	Radeon Graphics	1,2	12-35 W	Q1 2018
	R2312	2 (4)	2,7	3,5	1 MB				12-25 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 2

Embedded Ryzen V (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	GPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)	L2 Cache (gesamt)			L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
	Standardtakt							Maximaltakt
Ryzen Embedded	V2748	8 (16)	2,9	4,25	4 MB	8 MB	Radeon Graphics	1,6	35-54 W	10. Nov. 2020
	V2718		1,7	4,15					10-25 W
	V2546	6 (12)	3,0	3,95	3 MB			1,5	35-54 W
	V2516		2,1	3,95					10-25 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 3

Embedded Ryzen V (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale:

• Sockel: FP7r2.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 im Dual-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell	CPU	TDP	Einführungsdatum
Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)			L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)
	Standardtakt					Maximaltakt
Ryzen Embedded	V3C48	8 (16)	3,3	3,8	4 MB	16 MB	45 W	27. Sept. 2022
	V3C18I		1,9				15 W
	V3C16	6 (12)	2,0		3 MB
	V3C44	4 (8)	3,5		2 MB	8 MB	45 W
	V3C14		2,3				15 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Siehe auch

• Liste von Mikroprozessoren
• Liste der Mikroprozessoren von AMD
• Liste der AMD-Athlon-64-X2-Prozessoren
• Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)
• Liste der AMD-Opteron-Prozessoren
• AMD-Chipsätze
• Liste der Mikroprozessoren von Intel

Einzelnachweise

1. AMD Ryzen Pro: AM4-Prozessoren für Business-PCs. heise online, abgerufen am 17. Oktober 2019. 
2. Anton Shilov: AMD Launches Ryzen PRO CPUs: Enhanced Security, Longer Warranty, Better Quality. Abgerufen am 17. Oktober 2019. 
3. AMD Ryzen 7 1800X
4. AMD Ryzen 7 1700X
5. AMD Ryzen 7 1700
6. AMD Ryzen 5 1600X
7. AMD Ryzen 5 1600
8. AMD Ryzen 5 1500X
9. AMD Ryzen 5 1400
10. AMD Ryzen 3 1300X
11. AMD Ryzen 3 1200
12. AMD Ryzen 7 PRO 1700
13. AMD Ryzen 5 PRO 1600
14. AMD Ryzen 5 PRO 1500
15. AMD Ryzen 3 PRO 1300
16. AMD Ryzen 3 PRO 1200
17. AMD Ryzen Threadripper 1950X
18. AMD Ryzen Threadripper 1920X
19. AMD Ryzen Threadripper 1900X
20. AMD Ryzen 5 2400G
21. AMD Ryzen 5 2400GE
22. AMD Ryzen 3 2200G
23. AMD Ryzen 3 2200GE
24. Gerätedaten für HP Desktop Pro A G2
25. AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
26. AMD Ryzen 3 PRO 2200G
27. AMD Ryzen 5 PRO 2400GE
28. AMD Ryzen 5 PRO 2400G
29. AMD Ryzen 7 2700X
30. AMD Ryzen 7 2700
31. AMD Ryzen 7 2700E
32. AMD Ryzen 5 2600X
33. AMD Ryzen 5 2600
34. AMD Ryzen 5 2600E
35. AMD Ryzen 5 1600 (AF)
36. AMD Ryzen 5 2500X
37. AMD Ryzen 3 2300X
38. AMD Ryzen 7 PRO 2700X
39. AMD Ryzen 7 PRO 2700
40. AMD Ryzen 5 PRO 2600
41. AMD Ryzen 5 1600
42. AMD Ryzen 3 1200
43. AMD Ryzen Threadripper 2990WX
44. AMD Ryzen Threadripper 2970WX
45. AMD Ryzen Threadripper 2950X
46. AMD Ryzen Threadripper 2920X
47. AMD Ryzen 5 3400G
48. AMD Ryzen 5 PRO 3400G
49. AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
50. AMD Ryzen 5 PRO 3350G
51. AMD Ryzen 5 PRO 3350GE
52. AMD Ryzen 3 3200G
53. AMD Ryzen 3 PRO 3200G
54. AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
55. AMD Ryzen 9 3950X
56. AMD Ryzen 9 3900XT
57. AMD Ryzen 9 3900X
58. AMD Ryzen 9 3900
59. AMD Ryzen 7 3800XT
60. AMD Ryzen 7 3800X
61. AMD Ryzen 7 3700X
62. AMD Ryzen 5 3600XT
63. AMD Ryzen 5 3600X
64. AMD Ryzen 5 3600
65. AMD 锐龙 5 3500X (China Only)
66. AMD Ryzen 5 3500
67. AMD Ryzen 3 3300X
68. AMD Ryzen 3 3100
69. AMD Ryzen 9 PRO 3900
70. AMD Ryzen 7 PRO 3700
71. AMD Ryzen 5 PRO 3600
72. AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX
73. AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX
74. AMD Ryzen Threadripper PRO 3955WX
75. AMD Ryzen Threadripper PRO 3945WX
76. AMD Ryzen Threadripper 3990X
77. AMD Ryzen Threadripper 3970X
78. AMD Ryzen Threadripper 3960X
79. AMD Ryzen 5 4500
80. AMD Ryzen 3 4100
81. AMD Ryzen 7 4700G
82. AMD Ryzen 7 4700GE
83. AMD Ryzen 5 4600G
84. AMD Ryzen 5 4600GE
85. AMD Ryzen 3 4300G
86. AMD Ryzen 3 4300GE
87. AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
88. AMD Ryzen 3 PRO 4350G
89. AMD Ryzen 5 PRO 4650GE
90. AMD Ryzen 5 PRO 4650G
91. AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
92. AMD Ryzen 7 PRO 4750G
93. AMD Ryzen 9 5950X
94. AMD Ryzen 9 5900X
95. AMD Ryzen 9 5900
96. AMD Ryzen 7 5800X3D
97. AMD Ryzen 7 5800X
98. AMD Ryzen 7 5800
99. AMD Ryzen 7 5700X
100. AMD Ryzen 5 5600X
101. AMD Ryzen 5 5600
102. AMD Ryzen 5 5500
103. AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
104. AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX
105. AMD Ryzen Threadripper PRO 5965WX
106. AMD Ryzen Threadripper PRO 5955WX
107. AMD Ryzen Threadripper PRO 5945WX
108. AMD Ryzen 7 5700G
109. AMD Ryzen 7 5700GE
110. AMD Ryzen 5 5600G
111. AMD Ryzen 5 5600GE
112. AMD Ryzen 3 5300G
113. AMD Ryzen 3 5300GE
114. AMD Ryzen 7 PRO 5750G
115. AMD Ryzen 7 PRO 5750GE
116. AMD Ryzen 5 PRO 5650G
117. AMD Ryzen 5 PRO 5650GE
118. AMD Ryzen 3 PRO 5350G
119. AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
120. AMD Ryzen 9 7950X3D
121. AMD Ryzen 9 7950X
122. AMD Ryzen 9 7900X3D
123. AMD Ryzen 9 7900X
124. AMD Ryzen 9 7900
125. AMD Ryzen 7 7800X3D
126. AMD Ryzen 7 7700X
127. AMD Ryzen 7 7700
128. AMD Ryzen 5 7600X
129. AMD Ryzen 5 7600
130. AMD Ryzen 5 7500F
131. AMD Ryzen 9 PRO 7945
132. AMD Ryzen 7 PRO 7745
133. AMD Ryzen 5 PRO 7645
134. AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX
135. AMD Ryzen Threadripper PRO 7985WX
136. AMD Ryzen Threadripper PRO 7975WX
137. AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX
138. AMD Ryzen Threadripper PRO 7955WX
139. AMD Ryzen Threadripper PRO 7945WX
140. AMD Ryzen Threadripper 7980X
141. AMD Ryzen Threadripper 7970X
142. AMD Ryzen Threadripper 7960X
143. AMD Ryzen 7 2800H
144. AMD Ryzen 7 2700U
145. AMD Ryzen 5 2600H
146. AMD Ryzen 5 2500U
147. AMD Ryzen 3 2300U
148. AMD Ryzen 3 2200U
149. AMD Ryzen 7 PRO 2700U
150. AMD Ryzen 5 PRO 2500U
151. AMD Ryzen 3 PRO 2300U
152. AMD Ryzen 3 3250U
153. AMD Ryzen 3 3250C
154. AMD Ryzen 3 3200U
155. AMD Ryzen 7 3780U
156. AMD Ryzen 7 3750H
157. AMD Ryzen 7 3700C
158. AMD Ryzen 7 3700U
159. AMD Ryzen 5 3580U
160. AMD Ryzen 5 3550H
161. AMD Ryzen 5 3500C
162. AMD Ryzen 5 3500U
163. AMD Ryzen 5 3450U
164. AMD Ryzen 3 3350U
165. AMD Ryzen 3 3300U
166. AMD Ryzen 7 PRO 3700U
167. AMD Ryzen 5 PRO 3500U
168. AMD Ryzen 3 PRO 3300U
169. AMD Ryzen 9 4900H
170. AMD Ryzen 9 4900HS
171. AMD Ryzen 7 4800H
172. AMD Ryzen 7 4800HS
173. AMD Ryzen 7 4980U
174. AMD Ryzen 7 4800U
175. AMD Ryzen 7 4700U
176. AMD Ryzen 5 4600H
177. AMD Ryzen 5 4600HS
178. AMD Ryzen 5 4680U
179. AMD Ryzen 5 4600U
180. AMD Ryzen 5 4500U
181. AMD Ryzen 3 4300U
182. AMD Ryzen 7 PRO 4750U
183. AMD Ryzen 5 PRO 4650U
184. AMD Ryzen 3 PRO 4450U
185. AMD Ryzen 7 5700U
186. AMD Ryzen 5 5500U
187. AMD Ryzen 3 5300U
188. AMD Ryzen 5 7520U
189. AMD Ryzen 3 7320U
190. AMD Ryzen 9 5980HX
191. AMD Ryzen 9 5980HS
192. AMD Ryzen 9 5900HX
193. AMD Ryzen 9 5900HS
194. AMD Ryzen 7 5800H
195. AMD Ryzen 7 5800HS
196. AMD Ryzen 7 5825U
197. AMD Ryzen 7 5800U
198. AMD Ryzen 5 5600H
199. AMD Ryzen 5 5600HS
200. AMD Ryzen 5 5625U
201. AMD Ryzen 5 5600U
202. AMD Ryzen 5 5560U
203. AMD Ryzen 3 5425U
204. AMD Ryzen 3 5400U
205. AMD Ryzen 3 5125C
206. AMD Ryzen 7 PRO 5850U
207. AMD Ryzen 5 PRO 5650U
208. AMD Ryzen 3 PRO 5450U
209. AMD Ryzen 7 PRO 5875U
210. AMD Ryzen 5 PRO 5675U
211. AMD Ryzen 3 PRO 5475U
212. AMD Ryzen 7 5825C
213. AMD Ryzen 5 5625C
214. AMD Ryzen 3 5425C
215. AMD Ryzen 7 7730U
216. AMD Ryzen 5 7530U
217. AMD Ryzen 3 7330U
218. AMD Ryzen 7 PRO 7730U
219. AMD Ryzen 5 PRO 7530U
220. AMD Ryzen 3 PRO 7330U
221. AMD Ryzen 9 6980HX
222. AMD Ryzen 9 6980HS
223. AMD Ryzen 9 6900HX
224. AMD Ryzen 9 6900HS 
225. AMD Ryzen 7 6800H
226. AMD Ryzen 7 6800HS
227. AMD Ryzen 7 6800U 
228. AMD Ryzen 5 6600H
229. AMD Ryzen 5 6600HS 
230. AMD Ryzen 5 6600U
231. AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
232. AMD Ryzen 9 PRO 6950H
233. AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
234. AMD Ryzen 7 PRO 6850H
235. AMD Ryzen 7 PRO 6850U
236. AMD Ryzen 5 PRO 6650HS
237. AMD Ryzen 5 PRO 6650H
238. AMD Ryzen 5 PRO 6650U
239. AMD Ryzen 7 7735HS
240. AMD Ryzen 7 7736U 
241. AMD Ryzen 7 7735U
242. AMD Ryzen 5 7535HS
243. AMD Ryzen 5 7535U
244. AMD Ryzen 3 7335U
245. AMD Ryzen 9 7940HS
246. AMD 锐龙 9 7940H (仅限中国大陆)
247. AMD Ryzen 7 7840HS
248. AMD 锐龙 7 7840H (仅限中国大陆)
249. AMD Ryzen 7 7840U
250. AMD Ryzen 5 7640HS
251. AMD 锐龙 5 7640H (仅限中国大陆)
252. AMD Ryzen 5 7640U
253. AMD Ryzen 5 7545U
254. AMD Ryzen 5 7540U
255. AMD Ryzen 3 7440U
256. AMD Ryzen 9 PRO 7940HS
257. AMD Ryzen 7 PRO 7840HS
258. AMD Ryzen 5 PRO 7640U
259. AMD Ryzen 5 PRO 7540U
260. AMD Ryzen 7 PRO 7840U
261. AMD Ryzen 5 PRO 7640HS
262. AMD Ryzen 5 PRO 7545U
263. AMD Ryzen 9 7945HX3D
264. AMD Ryzen 9 7945HX
265. AMD Ryzen 9 7845HX
266. AMD Ryzen 7 7745HX
267. AMD Ryzen 5 7645HX
268. AMD Ryzen Embedded R1606G
269. AMD Ryzen Embedded R1600
270. AMD Ryzen Embedded R1505G
271. AMD Ryzen Embedded R1305G
272. AMD Ryzen Embedded R1102G
273. AMD Ryzen Embedded V1807B
274. AMD Ryzen Embedded V1780B
275. AMD Ryzen Embedded V1756B
276. AMD Ryzen Embedded V1605B
277. AMD Ryzen Embedded V1500B
278. AMD Ryzen Embedded V1404I
279. AMD Ryzen Embedded V1202B
280. AMD Ryzen Embedded R2314
281. AMD Ryzen Embedded R2312
282. AMD Ryzen Embedded V2748
283. AMD Ryzen Embedded V2718
284. AMD Ryzen Embedded V2546
285. AMD Ryzen Embedded V2516
286. AMD Ryzen Embedded V3C48
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288. AMD Ryzen Embedded V3C16
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