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Intel Xeon Sapphire Rapids Mit über einem Jahr Verspätung wurde am 10 Januar 2023 die vierte Generation der Intel Scalab

Intel Xeon (Sapphire Rapids)

Mit über einem Jahr Verspätung wurde am 10. Januar 2023 die vierte Generation der „Intel Scalable Processors“ vorgestellt. Sie löst die Ice Lake-Generation für 1-2 Sockel Server und die Cooper Lake-Generation für 4-8 Sockel Server ab. Es kommen sogenannte „Golden Cove“ CPU-Kerne aus dem 10nm++ bzw. SuperFIN / Intel 7 Fertigungsprozess zum Einsatz, die auf der Intel-Alder-Lake-Mikroarchitektur basieren.

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Produktion: seit 2022
Produzent: Intel
Prozessortakt: 2,0 GHz bis 3,7 GHz
UPI-Takt: 4,8 GT/s bis 16 GT/s
L3-Cachegröße: 22,5 MiB bis 112,5 MiB
Befehlssatz: x86/Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur: Intel-Alder-Lake-Mikroarchitektur
Sockel: Sockel E - LGA4677
Name des Prozessorkerns: Alder Lake - Golden Cove

Technik Bearbeiten

Im Unterschied zu den Core-Modellen aus der Alder-Lake Baureihe kommen bei den Scalable-Processor-Xeons keine Effizienz-Kerne zum Einsatz. Erstmalig werden die Server-CPUs aus mehreren „Chips“ bzw. „Tiles“ / „Dies“ über EMIB-Brücken (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) zusammengesetzt, um eine höhere Kernanzahl zu erreichen, es gibt einen MCC-Chip, der bis zu 34 (max. 32 aktiv in 7x5 Anordnung) Kerne enthält sowie XCC-Varianten, die aus 4 „Tiles“ zusammengesetzt sind und bis zu 64 Kernen (maximal 60 aktiv, in 4x4 Anordnung) enthalten.

Variante max. Kerne Anzahl Chiplets Fläche des Chiplets Fläche Package
in Summe
MCC 32 1 ca. 490 mm² 490 mm²
XCC 15 4 ca. 400 mm² 1600 mm²
MAX - XCC
HBM2e		 15
0		 4
4x8		 ca. 400 mm²
ca. 73 mm²		 1600 mm²
ca. 2320 mm²

Arbeitsspeicher:

Hier wird es erstmalig auch CPU-Varianten unter dem Handelsnamen „Xeon Max“ geben, die 64 GByte High Bandwidth Memory (HBM2e) integriert haben. Dieser HBM kann in unterschiedlichen Modi genutzt werden:

  • als einziger Hauptspeicher (dann in der maximalen Speichergröße stark begrenzt auf 64 GB)
  • als zusätzliche DRAM-Kanäle neben den 8 normalen Kanälen mit DIMM-Steckplätzen (dann sind weitere Eingriffe nötig, um dies für die Applikationen nutzbar zu machen)
  • als Cache vor den normalen 8 DRAM-Kanälen (den DIMM-Modulen)

Die Anzahl der DDR-Kanäle ist gegenüber der letzten Generation von 6 auf 8 gestiegen, es wird anstelle von DDR4 in der letzten Xeon-Generation nun DDR5-Speicher unterstützt, d Die maximale Taktfrequenz der DDR5-Kanäle liegt bei 4800 MHz, die aggregierte Speicherbandbreite je Sockel steigt damit auf 8 x 48,0 GB/s, zusammen 384 GB/s. In maximal der Hälfte der 8 DDR5-Kanäle können auch Optane PMem 300 series - persistent Memory-Module gesteckt werden.

  • Es können Software Guard Extension (SGX) - Hauptspeicher Enklaven mit einer Größe von bis zu 512 GByte Größe genutzt werden

Wegen der gestiegenen Anzahl von Speicherkanälen wird ein neuer Sockel „E“, der LGA4677 notwendig. Dies führt auch dazu, dass eine neue Server-Plattform „Fox Creek Pass“ für diese CPU's genutzt werden muss, die bisherigen Server können also kein CPU-Upgrade erhalten. Als Chipsatz kommen neue C741 Codename Emmitsburg zum Einsatz, der mit einer DMI Generation 3 an die erste CPU angebunden ist.

Je CPU werden 80 Lanes PCIe 5.0 herausgeführt. Diese sind auch in Mehrsockelsystemen verfügbar, so dass die Ein-/Ausgabebandbreite linear mit der Anzahl der Sockel steigt. Über die PCIe 5.0 Lanes kann das CXL 1.1 Protokoll genutzt werden, um externen Memory (persistent oder flüchtig) anzuschließen. Die Speicherhierarchie wird damit bei den Xeons komplex:

  1. CPU-Register
  2. 1st + 2nd Level Cache je Kern
  3. gemeinsamer 3rd Level Cache
  4. optional bei der MAX-Baureihe der HBM2e DDR Speicher, entweder als 4th Level Cache oder als Zusatz DDR-Kanäle
  5. die 8 Kanäle DDR5 Speicher, entweder flüchtig oder teilweise mit Optane persistenten Speicher, dann aber langsamer
  6. optional entfernter CXL-Speicher über CXL 1.1 - PCIe 5.0
  7. persistente NVMe-Geräte über PCIe 5.0
  8. langsamere Speichergeräte über Erweiterungsbusse wie SAS, SATA

Es stellt sich die Frage, ob alle diese Schichten nutzbringend von existierenden Anwendungen verwendet werden können.

Je CPU sind bis zu 4 UPI-Kanäle (UPI 2.0) mit 16 GT/s vorhanden, um Mehrsockelsysteme zu verbinden.

Es kommt bei der 4. Generation wieder eine Befehlssatzerweiterung hinzu: die Advanced Matrix Extension (AMX), die selbst eine Erweiterung der AVX-512 Rechenwerke sind.

Von Intel beworben werden eine Reihe von Hardware-Beschleuniger-Bausteinen in den CPUs:

  • die schon länger bekannte QAT - Quick Assist Technology (Kryptografie-Beschleuniger)
  • DLB - Dynamic Load Balancer
  • DSA - Data Streaming Accelerator
  • IAA - In-Memory Analytics Accelerator

Diese Schaltungen sind aber jeweils nicht in allen Modellen vorhanden bzw. in unterschiedlichen Anzahlen vorhanden. Der maximale Hauptspeicherausbau beträgt 4TB RAM je Sockel bei der Verwendung von 256 GB DIMM Modulen und ist nicht mehr modellspezifisch.

Modelle Bearbeiten

Namenssystematik Bearbeiten

1. Stelle: Verkaufsklasse - Bronze (3), Silver (4), Gold (5,6), Platinum (8), MAX (9) 2. Stelle: Generation (4) 3.+4. Stelle: Modellnummer Buchstabe:

  • H: Virtualisierungs optimiert
  • P: IaaS optimiert
  • Q: Flüssigkeitskühlung
  • N: Netzwerkoptimiert
  • M: Media optimiert
  • S: Storage & Hyperconverged optimiert
  • T: Verlängerter Lebenszyklus
  • V: SaaS optimiert
  • U: Einsockelvariante
  • Y: Unterstützt Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) 2.0
  • +:

Die unterschiedlichen Optimierungen bedeuten unterschiedliche Anzahlen von Beschleuniger-Schaltungen im Chip.

Produkt Name Erhältlich Chip-Variante UPI-Links Max. Sockel Anz Kerne Max Turbo Frequenz Basis Frequenz Cache TDP
Bronze 3408U Q1'23 MCC 0 1 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W
Silver 4410T Q1'23 MCC 2 2 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W
Silver 4410Y Q1'23 MCC 2 2 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W
Silver 4416+ Q1'23 MCC 2 2 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W
Gold 5411N Q1'23 MCC 3 1 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W
Gold 5412U Q1'23 MCC 0 1 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W
Gold 5415+ Q1'23 MCC 3 2 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W
Gold 5416S Q1'23 MCC 3 2 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W
Gold 5418N Q1'23 MCC 3 2 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W
Gold 5418Y Q1'23 MCC ? ? 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W
Gold 5420+ Q1'23 MCC 3 2 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W
Gold 5423N Q1'23 LCC ? ? 20 4.00 GHz 2.10 GHz 37.5 MB 145 W
Gold 5433N Q1'23 LCC ? ? 20 4.10 GHz 2.30 GHz 37.5 MB 160 W
Gold 6403N Q3'23 MCC ? ? 24 3.60 GHz 1.90 GHz 45 MB 185 W
Gold 6414U Q1'23 XCC 0 1 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W
Gold 6416H Q1'23 MCC 3 4 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W
Gold 6418H Q1'23 MCC 3 4 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W
Gold 6421N Q1'23 MCC 3 1 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W
Gold 6423N Q3'23 MCC ? ? 28 3.60 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 195 W
Gold 6426Y Q1'23 MCC 3 2 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W
Gold 6428N Q1'23 MCC 3 2 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W
Gold 6430 Q1'23 XCC 3 2 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W
Gold 6433N Q3'23 MCC ? ? 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W
Gold 6433NE Q3'23 MCC ? ? 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W
Gold 6434 Q1'23 MCC 3 2 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W
Gold 6434H Q1'23 MCC 3 4 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W
Gold 6438M Q1'23 MCC 3 2 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W
Gold 6438N Q1'23 MCC 3 2 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W
Gold 6438Y+ Q1'23 MCC 3 2 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W
Gold 6442Y Q1'23 MCC 3 2 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W
Gold 6443N Q3'23 MCC ? ? 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 195 W
Gold 6444Y Q1'23 MCC 3 2 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W
Gold 6448H Q1'23 MCC 3 4 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W
Gold 6448Y Q1'23 MCC 3 2 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W
Gold 6454S Q1'23 XCC 4 2 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W
Gold 6458Q Q1'23 MCC 3 2 32 4.00 GHz 3.10 GHz 60 MB 350 W
Platinum 8444H Q1'23 XCC 4 8 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W
Platinum 8450H Q1'23 XCC 4 8 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W
Platinum 8452Y Q1'23 XCC 4 2 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W
Platinum 8454H Q1'23 XCC 4 8 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W
Platinum 8458P Q1'23 XCC 3 2 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W
Platinum 8460H Q1'23 XCC 4 8 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W
Platinum 8460Y+ Q1'23 XCC 4 2 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W
Platinum 8461V Q1'23 XCC 0 1 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W
Platinum 8462Y+ Q1'23 XCC 3 2 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W
Platinum 8468 Q1'23 XCC 4 2 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W
Platinum 8468H Q1'23 XCC 4 8 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W
Platinum 8468V Q1'23 XCC 3 2 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W
Platinum 8470 Q1'23 XCC 4 2 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W
Platinum 8470N Q1'23 XCC 4 2 52 3.60 GHz 1.70 GHz 97.5 MB 300 W
Platinum 8470Q Q1'23 XCC 4 2 52 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W
Platinum 8471N Q1'23 XCC 4 1 52 3.60 GHz 1.80 GHz 97.5 MB 300 W
Platinum 8480+ Q1'23 XCC 4 2 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W
Platinum 8480C Q1'23 ? ? ? 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W
Platinum 8490H Q1'23 XCC 4 8 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W
Max 9460 Q1'23 XCC 3 2 32 3.50 GHz 2.70 GHz 75 MB 350 W
Max 9462 Q1'23 XCC 3 2 40 3.50 GHz 2.20 GHz 97,5 MB 350 W
Max 9468 Q1'23 XCC 4 2 48 3.50 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W
Max 9470 Q1'23 XCC 4 2 52 3.50 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W
Max 9480 Q1'23 XCC 4 2 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W

Chip - Baureihen Bearbeiten

  • 4. Generation Scalable Processors
  • Xeon W 34xx Workstation Processors

Weblinks Bearbeiten

Einzelnachweise Bearbeiten

  1. 4th-gen-intel-xeon-scalable-sapphire-rapids. Serve The Home, abgerufen am 12. Januar 2023 (englisch).
  2. Chipsatz C741. Intel, abgerufen am 12. Januar 2023 (englisch).
Intel-Prozessoren


Vor-x86-Prozessoren
Desktop

4004 • 4040 • 8008 • 8080 • 8085

iAPX-86 bis zur 4. Generation
Desktop

8086 • 8088 • 80186 • 80188 • 80286 • 80386 (i386) • 80486 (i486) • Overdrive-Versionen

Pentium-Serie
Celeron-Serie
Core-Serie
Desktop

Core (Core Solo, Core Duo) • Core 2 • Core i • Core M

Xeon-Serie
Atom-Serie
Desktop

Atom

x86-kompatible SoCs
Desktop

Quark • Edison

Nicht-x86-Prozessoren
Desktop

iAPX 432 • i860 • i960 • Itanium • Itanium 2 • XScale

Weitere Listen: Celeron • Pentium • Core 2 • Core i
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Veröffentlichungsdatum:
Mit uber einem Jahr Verspatung wurde am 10 Januar 2023 die vierte Generation der Intel Scalable Processors vorgestellt 1 Sie lost die Ice Lake Generation fur 1 2 Sockel Server und die Cooper Lake Generation fur 4 8 Sockel Server ab Es kommen sogenannte Golden Cove CPU Kerne aus dem 10nm bzw SuperFIN Intel 7 Fertigungsprozess zum Einsatz die auf der Intel Alder Lake Mikroarchitektur basieren lt lt Intel Xeon Produktion seit 2022Produzent IntelProzessortakt 2 0 GHz bis 3 7 GHzUPI Takt 4 8 GT s bis 16 GT sL3 Cachegrosse 22 5 MiB bis 112 5 MiBBefehlssatz x86 Intel 64 AMD64 Mikroarchitektur Intel Alder Lake MikroarchitekturSockel Sockel E LGA4677Name des Prozessorkerns Alder Lake Golden Cove Inhaltsverzeichnis 1 Technik 2 Modelle 2 1 Namenssystematik 3 Chip Baureihen 4 Weblinks 5 EinzelnachweiseTechnik BearbeitenIm Unterschied zu den Core Modellen aus der Alder Lake Baureihe kommen bei den Scalable Processor Xeons keine Effizienz Kerne zum Einsatz Erstmalig werden die Server CPUs aus mehreren Chips bzw Tiles Dies uber EMIB Brucken Embedded Multi Die Interconnect Bridge zusammengesetzt um eine hohere Kernanzahl zu erreichen es gibt einen MCC Chip der bis zu 34 max 32 aktiv in 7x5 Anordnung Kerne enthalt sowie XCC Varianten die aus 4 Tiles zusammengesetzt sind und bis zu 64 Kernen maximal 60 aktiv in 4x4 Anordnung enthalten Variante max Kerne Anzahl Chiplets Flache des Chiplets Flache Package in SummeMCC 32 1 ca 490 mm 490 mm XCC 15 4 ca 400 mm 1600 mm MAX XCC HBM2e 150 4 4x8 ca 400 mm ca 73 mm 1600 mm ca 2320 mm Arbeitsspeicher Hier wird es erstmalig auch CPU Varianten unter dem Handelsnamen Xeon Max geben die 64 GByte High Bandwidth Memory HBM2e integriert haben Dieser HBM kann in unterschiedlichen Modi genutzt werden als einziger Hauptspeicher dann in der maximalen Speichergrosse stark begrenzt auf 64 GB als zusatzliche DRAM Kanale neben den 8 normalen Kanalen mit DIMM Steckplatzen dann sind weitere Eingriffe notig um dies fur die Applikationen nutzbar zu machen als Cache vor den normalen 8 DRAM Kanalen den DIMM Modulen Die Anzahl der DDR Kanale ist gegenuber der letzten Generation von 6 auf 8 gestiegen es wird anstelle von DDR4 in der letzten Xeon Generation nun DDR5 Speicher unterstutzt d Die maximale Taktfrequenz der DDR5 Kanale liegt bei 4800 MHz die aggregierte Speicherbandbreite je Sockel steigt damit auf 8 x 48 0 GB s zusammen 384 GB s In maximal der Halfte der 8 DDR5 Kanale konnen auch Optane PMem 300 series persistent Memory Module gesteckt werden Es konnen Software Guard Extension SGX Hauptspeicher Enklaven mit einer Grosse von bis zu 512 GByte Grosse genutzt werdenWegen der gestiegenen Anzahl von Speicherkanalen wird ein neuer Sockel E der LGA4677 notwendig Dies fuhrt auch dazu dass eine neue Server Plattform Fox Creek Pass fur diese CPU s genutzt werden muss die bisherigen Server konnen also kein CPU Upgrade erhalten Als Chipsatz kommen neue C741 Codename Emmitsburg zum Einsatz der mit einer DMI Generation 3 an die erste CPU angebunden ist 2 Je CPU werden 80 Lanes PCIe 5 0 herausgefuhrt Diese sind auch in Mehrsockelsystemen verfugbar so dass die Ein Ausgabebandbreite linear mit der Anzahl der Sockel steigt Uber die PCIe 5 0 Lanes kann das CXL 1 1 Protokoll genutzt werden um externen Memory persistent oder fluchtig anzuschliessen Die Speicherhierarchie wird damit bei den Xeons komplex CPU Register 1st 2nd Level Cache je Kern gemeinsamer 3rd Level Cache optional bei der MAX Baureihe der HBM2e DDR Speicher entweder als 4th Level Cache oder als Zusatz DDR Kanale die 8 Kanale DDR5 Speicher entweder fluchtig oder teilweise mit Optane persistenten Speicher dann aber langsamer optional entfernter CXL Speicher uber CXL 1 1 PCIe 5 0 persistente NVMe Gerate uber PCIe 5 0 langsamere Speichergerate uber Erweiterungsbusse wie SAS SATAEs stellt sich die Frage ob alle diese Schichten nutzbringend von existierenden Anwendungen verwendet werden konnen Je CPU sind bis zu 4 UPI Kanale UPI 2 0 mit 16 GT s vorhanden um Mehrsockelsysteme zu verbinden Es kommt bei der 4 Generation wieder eine Befehlssatzerweiterung hinzu die Advanced Matrix Extension AMX die selbst eine Erweiterung der AVX 512 Rechenwerke sind Von Intel beworben werden eine Reihe von Hardware Beschleuniger Bausteinen in den CPUs die schon langer bekannte QAT Quick Assist Technology Kryptografie Beschleuniger DLB Dynamic Load Balancer DSA Data Streaming Accelerator IAA In Memory Analytics AcceleratorDiese Schaltungen sind aber jeweils nicht in allen Modellen vorhanden bzw in unterschiedlichen Anzahlen vorhanden Der maximale Hauptspeicherausbau betragt 4TB RAM je Sockel bei der Verwendung von 256 GB DIMM Modulen und ist nicht mehr modellspezifisch Modelle BearbeitenNamenssystematik Bearbeiten 1 Stelle Verkaufsklasse Bronze 3 Silver 4 Gold 5 6 Platinum 8 MAX 9 2 Stelle Generation 4 3 4 Stelle Modellnummer Buchstabe H Virtualisierungs optimiert P IaaS optimiert Q Flussigkeitskuhlung N Netzwerkoptimiert M Media optimiert S Storage amp Hyperconverged optimiert T Verlangerter Lebenszyklus V SaaS optimiert U Einsockelvariante Y Unterstutzt Intel Speed Select Technology Performance Profile Intel SST PP 2 0 Die unterschiedlichen Optimierungen bedeuten unterschiedliche Anzahlen von Beschleuniger Schaltungen im Chip Produkt Name Erhaltlich Chip Variante UPI Links Max Sockel Anz Kerne Max Turbo Frequenz Basis Frequenz Cache TDPBronze 3408U Q1 23 MCC 0 1 8 1 90 GHz 1 80 GHz 22 5 MB 125 WSilver 4410T Q1 23 MCC 2 2 10 4 00 GHz 2 70 GHz 26 25 MB 150 WSilver 4410Y Q1 23 MCC 2 2 12 3 90 GHz 2 00 GHz 30 MB 150 WSilver 4416 Q1 23 MCC 2 2 20 3 90 GHz 2 00 GHz 37 5 MB 165 WGold 5411N Q1 23 MCC 3 1 24 3 90 GHz 1 90 GHz 45 MB 165 WGold 5412U Q1 23 MCC 0 1 24 3 90 GHz 2 10 GHz 45 MB 185 WGold 5415 Q1 23 MCC 3 2 8 4 10 GHz 2 90 GHz 22 5 MB 150 WGold 5416S Q1 23 MCC 3 2 16 4 00 GHz 2 00 GHz 30 MB 150 WGold 5418N Q1 23 MCC 3 2 24 3 80 GHz 1 80 GHz 45 MB 165 WGold 5418Y Q1 23 MCC 24 3 80 GHz 2 00 GHz 45 MB 185 WGold 5420 Q1 23 MCC 3 2 28 4 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BearbeitenProducts formerly Sapphire Rapids Intel abgerufen am 12 Januar 2023 englisch Chipsatz C741 Intel abgerufen am 12 Januar 2023 englisch Intel Xeon Scalable Processors Numbers and Suffixes Intel abgerufen am 19 Oktober 2023 englisch Einzelnachweise Bearbeiten 4th gen intel xeon scalable sapphire rapids Serve The Home abgerufen am 12 Januar 2023 englisch Chipsatz C741 Intel abgerufen am 12 Januar 2023 englisch nbsp Intel ProzessorenListe aller Prozessoren ab 1970 alle Modellnummern von 2004 bis 2009 Vor x86 Prozessoren Desktop 4004 4040 8008 8080 8085iAPX 86 bis zur 4 Generation Desktop 8086 8088 80186 80188 80286 80386 i386 80486 i486 Overdrive VersionenPentium Serie Desktop Pentium MMX Pentium II Pentium III Pentium 4 Pentium 4 XE Pentium D Pentium XE Pentium Dual Core Overdrive VersionenMobil Mobile Pentium 4 Pentium M Pentium Dual CoreServer Pentium ProCeleron Serie Desktop Celeron P6 Celeron NetBurst Celeron D Celeron Core Celeron Dual CoreMobil Mobile Celeron Celeron MCore 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