Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet Lake- und Rocket Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
| Sockel 1200 | |
|---|---|
| Spezifikationen | |
| Einführung | April 2020 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1200 |
| Prozessoren | Comet Lake Rocket Lake |
| Vorgänger | LGA 1151 |
| Nachfolger | LGA 1700 |
| Unterstützter RAM | DDR4 |
Er ersetzt Sockel 1151 und besitzt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel nutzt ein von LGA1151 modifiziertes Design mit 49 Kontakten mehr, jedoch sind die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben. Dabei verbessern sich Stromversorgung und es kann eine Unterstützung für zukünftige Funktionen erreicht werden.
Die Prozessoren der Comet Lake-Generation benötigen Mainboards mit Serie 400-Chipsätzen, die Rocket Lake-Generation benötigt Serie 500-Chipsätze.
Comet Lake Chipsätze (Serie 400) Bearbeiten
(Quelle: )
| H410 | B460 | H470 | Q470 | W480 | Z490 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | ||||
| Bus Interface | DMI 3.0 x4 | |||||
| CPU-Unterstützung | Comet Lake-S | Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich) | Comet Lake Workstation Xeon W | Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich) | ||
| Speicher-Unterstützung | Bis zu 64 GB DDR4-2666 DDR4-2933 | Bis zu 128 GB DDR4-2666 DDR4-2933 | ||||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||
| USB 3.2-Anschlüsse | Gen1 | 4 | 8 | 10 | ||
| Gen2 | Nein | 4 | 6 | 8 | 6 | |
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 6 | ||
| Prozessor PCI Express v3.0- Konfiguration | 1x16 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 | ||||
| PCH PCI Express Konfiguration | 6 | 16 | 20 | 24 | ||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||
| WLAN integriert (802.11ax / Wi-Fi 6) | Nein | Ja | ||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | ||||
| Intel Optane Memory Unterstützung | ||||||
| Intel Smart Sound Technologie | ||||||
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technologie | Nein | Ja | Nein | |||
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | 14 nm | ||||
| Markteinführung | Q2 2020 |
Rocket Lake Chipsätze (Serie 500) Bearbeiten
Speicherunterstützung bei allen Chipsätzen (außer W580):
- Dual Channel
- DDR4-3200 bei der 11. Generation (Rocket Lake Core i9/i7/i5 Prozessoren)
- DDR4-2933 bei der 10. Generation (Comet Lake Core i9/i7 Prozessoren)
- DDR4-2666 bei allen anderen Prozessoren
- bis zu 128 GB bei Verwendung von 32 GB Modulen; maximal 64 GB beim H510 Chipsatz
W580 Mainboards unterstützen DDR4-3200 RAM im Dual Channel Modus.
| H510 | B560 | H570 | Q570 | W580 | Z590 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja nur RAM | Nein | Ja nur RAM | Ja | |
| Bus Interface | DMI 3.0 x4 | DMI 3.0 x8 (bei Comet Lake-S Prozessoren nur x4 Modus) | ||||
| CPU-Unterstützung | Comet Lake und Rocket Lake | Rocket Lake | Comet Lake und Rocket Lake | |||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||
| USB 3.2-Anschlüsse | Gen1 | 4 | 6 | 8 | 10 | 10 |
| Gen2 | x1 | Nein | 4 | 8 | ||
| x2 | 2 | 3 | ||||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 6 | ||
| PCI Express v4.0-Konfiguration | 1x16 | 1x16 + 1x4 | 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4 | |||
| PCH PCI Express Konfiguration | 6 | 12 | 20 | 24 | ||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||
| WLAN integriert (802.11ax / WiFi 6) | Ja | |||||
| PCIe RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | ||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | ||||||
| Intel Optane Memory Unterstützung | Nein | Ja | ||||
| Intel Smart Sound Technologie | ||||||
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technologie | Nein | Ja | Nein | |||
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | |||||
| Markteinführung | Q1 2021 | Q2 2021 | Q1 2021 |
Einzelnachweise Bearbeiten
- Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
- Intel H410 Chipsatz
- Intel B460 Chipsatz
- Intel H470 Chipsatz
- Intel Q470 Chipsatz
- Intel W480 Chipsatz
- Intel Z490 Chipsatz
- Dr. Ian Cutress: Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K and Z590, Coming Q1. In: AnandTech. 11. Januar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑ BIOS-Updates für den Intel Chipsatz der Produktreihe 400 und Intel Core Desktop-Prozessoren der 11. Generation. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ btarunr: Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained. In: TechPowerUp. 10. Februar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
- Intel H510 Chipsatz
- Intel B560 Chipsatz
- Intel H570 Chipsatz
- Intel Q570 Chipsatz
- Intel W580 Chipsatz
- Intel Z590 Chipsatz