Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.
| Sockel 1151 | |
|---|---|
| Spezifikationen | |
| Einführung | Juli 2015 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1151 |
| Prozessoren | Skylake Kaby Lake Coffee Lake |
| Vorgänger | LGA 1150 |
| Nachfolger | LGA 1200 |
| Unterstützter RAM | DDR4 DDR3 DDR3L |
Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.
Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-Generation.
Skylake-Chipsätze (100-Serie) Bearbeiten
(Quelle: )
| H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt) | CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM | ||||
| Bus Interface | DMI 2.0 x4 | DMI 3.0 x4 | ||||
| CPU-Unterstützung | Skylake Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich) | |||||
| Speicher-Unterstützung | DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 16 GB / 8 GB pro Modul | DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul | ||||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||
| USB-2.0/3.0-Anschlüsse | 10 / 4 | 12 / 6 | 14 / 8 | 14 / 10 | ||
| SATA-3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | ||||
| Prozessor PCI-Express v3.0-Konfiguration | 1x16 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4 | ||||
| PCH PCI-Express-Konfiguration | 6 | 8 | 10 | 16 | 20 | |
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||
| SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | ||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | ||||
| Intel-Active-Management, Trusted Execution und vPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | |||||
| Markteinführung | Q3 2015 |
Kaby-Lake-Chipsätze (200-Serie) Bearbeiten
(Quelle: )
| B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt) | CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM | |||
| Bus Interface | DMI 3.0 x4 | ||||
| CPU-Unterstützung | Skylake und Kaby Lake | ||||
| Speicher-Unterstützung | DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul | ||||
| DIMM-Steckplätze | 4 | ||||
| USB-2.0/3.0-Anschlüsse | 12 / 6 | 14 / 8 | 14 / 10 | ||
| SATA-3.0-Anschlüsse | 6 | ||||
| Prozessor PCI-Express v3.0-Konfiguration | 1x16 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4 | |||
| PCH PCI-Express-Konfiguration | 12 | 14 | 20 | 24 | |
| Integrierte Grafikausgabe | 3 | ||||
| SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | |||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | ||||
| Intel-Active-Management, Trusted Execution und vPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | Ja | Nein |
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | ||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | ||||
| Markteinführung | Q1 2017 |
Coffee-Lake-Chipsätze (300-Serie) Bearbeiten
(Quelle: )
| H310 | B360 | B365 | H370 | Q370 | Z370 | Z390 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt) | CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM | |||||
| Bus Interface | DMI 3.0 x4 | ||||||
| CPU-Unterstützung | Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | Coffee Lake Coffee Lake Refresh | Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | Coffee Lake Coffee Lake Refresh | |||
| Speicher-Unterstützung | 8. Gen | DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul | DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul | ||||
| 9. Gen | DDR4: max. 64 GB / 32 GB pro Modul | DDR4: max. 128 GB / 32 GB pro Modul | |||||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | |||||
| USB-2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | ||||
| USB-3.1-Anschlüsse | Gen1 | 4 | 6 | 8 | 10 | ||
| Gen2 | 0 | 4 | 0 | 4 | 6 | 0 | 6 |
| SATA-3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | |||||
| Prozessor PCI-Express v3.0-Konfiguration | 1x16 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4 | |||||
| PCH PCI-Express-Konfiguration | 6 | 12 | 20 | 24 | |||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | |||||
| SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | Nein | ||||
| WLAN integriert | Ja | Nein | Ja | Nein | Ja | ||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | |||||
| Intel-Active-Management, Trusted Execution und vPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | ||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | ||||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | ||||||
| Markteinführung | Q2 2018 | Q4 2018 | Q2 2018 | Q4 2017 | Q4 2018 |
Weblinks Bearbeiten
Einzelnachweise Bearbeiten
- Christof Windeck: (Nicht mehr online verfügbar.) In: heise online. 13. Oktober 2017, archiviert vom am 26. Oktober 2017; abgerufen am 21. September 2023.
- Torsten Vogel: Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. [Update: H410-Spezifikationen korrigiert]. In: PCGH. 1. Juli 2020, abgerufen am 3. Mai 2023.
- Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 100. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
- H110
- B150
- Q150
- H170
- Q170
- Z170
- ↑ Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. In: ANANDTECH. 5. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- H170-PLUS D3. In: ASUS. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- ↑ Anton Shilov: Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4. In: KITGURU. 22. Mai 2015, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑ GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). In: GIGABYTE. Abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 200. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
- B250
- Q250
- H270
- Q270
- Z270
- Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 300. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
- H310
- B360
- B365
- H370
- Q370
- Z370
- Z390