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Small Outline Dual Inline Memory Module SO DIMMs sind Speichermodule die hauptsächlich in Notebook Systemen eingesetzt w

Small Outline Dual Inline Memory Module

SO-DIMMs (Small Outline Dual Inline Memory Module) sind Speichermodule, die hauptsächlich in Notebook-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet.

PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins)
PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins)
SO-DIMM-Slot auf einer Hauptplatine
Zwei SO-DIMM-Module DDR2 PC5300 mit unterschiedlicher Kapazität von zwei Herstellern, betriebsfertig eingebaut
Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)

Die Module haben (wie die größeren DIMM-Module) auf jeder Seite der Platine separate Anschlüsse und sind in den DDR-Varianten 67,6 mm breit und 30 mm hoch. Um den Einbau nichtkompatibler Module zu vermeiden, haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste.

Einbau Bearbeiten

Anders als DIMMs, die senkrecht zur Platine eingesetzt werden, werden SO-DIMMs häufig schräg eingesetzt und dann so heruntergedrückt, dass sie parallel zur Platine liegen, wo sie in zwei seitliche federnde Haltelaschen einrasten. Auf diese Weise sind sehr flache Bauformen der Hardware möglich.

Spezifikationen Bearbeiten

Die Standards für Speichermodule werden von der JEDEC Solid State Technology Association verabschiedet. Die verschiedenen Varianten unterscheiden sich äußerlich durch die Anzahl der Kontakte und die Kerben in der Kontaktleiste. Die wichtigsten Varianten:

  • SO-DIMMs, 072 Pins, mit FPM-, EDO- oder SDRAM-Chips mit 5 V oder 3,3 V (seit 1997)
  • SO-DIMMs, 144 Pins, mit EDO- oder SDRAM-Chips mit 3,3 V (seit 1999)
  • SO-DIMMs, 200 Pins, mit DDR- oder DDR2-SDRAM Chips (seit 2003)
  • SO-DIMMs, 204 Pins, mit DDR3-SDRAM Chips (seit 2010)
  • SO-DIMMs, 260 Pins, mit DDR4-SDRAM Chips (seit September 2014)
  • SO-DIMMs, 262 Pins, mit DDR5-SDRAM Chips (seit 2021)

Die RAM-Modul-Spezifikationen werden von verschiedenen Arbeitsgruppen der JEDEC festgelegt und in deren Standard-Dokument JESD21-C gesammelt. Dessen Kapitel 4, „Multi-Chip Memory Modules and Cards“, enthält die offiziellen Spezifikationen für Mehr-Chip-Module, u. a. auch für SO-DIMM Module:

Seite Pins Bezeichnung letzte Rev.
4.04.04 072 DRAM SO-DIMM 06/1997
4.04.05 088 DRAM SO-DIMM 06/1997
4.05.05 144 DRAM SO-DIMM 03/1999
4.05.06 144 SDRAM SO-DIMM 03/1999
4.05.08 144 SGRAM/SDRAM SO-DIMM Family 10/2000
4.05.09 144 DDR SGRAM SO-DIMM 03/1999
4.20.03 144 PC133 SDRAM Unbuffered SO-DIMM 10/2003
4.20.06 200 PC-2700/PC-2100/PC-1600 Unbuffered SO-DIMM SDRAM 10/2003
4.20.11 200 DDR2-SDRAM Unbuffered SO-DIMM 06/2008
4.20.16 144 EP2-2100 DDR2-SDRAM 32b SO-DIMM 02/2007
4.20.18 204 DDR3-SDRAM Unbuffered SO-DIMM Design Specification, Rev 2.0. 12/2010
4.20.21 204 EP3-6400/EP3-8500/EP3-10600/EP3-12800 DDR3-SDRAM 72b-SO-DIMM 01/2010

Das Inhaltsverzeichnis und andere Teile der Sammlung können eingesehen werden, für das Herunterladen der Standard-Dokumente ist jedoch eine Registrierung erforderlich. Einzelne Standarddokumente wie z. B. werden zum Teil von Chip-Herstellern zugänglich gemacht.

Compression Attached Memory Module (CAMM) Bearbeiten

Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.

Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Modul wird mit der Hauptplatine durch ein Land-Grid-Array-Design verbunden.

JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.

Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Module (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MHz, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Modul und eine höhere Bandbreite pro Modul. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zu Befestigung benötigt werden.

Weblinks Bearbeiten

Commons: SO-DIMM – Album mit Bildern, Videos und Audiodateien

Einzelnachweise Bearbeiten

  1. Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors
  2. JEDEC: Memory Configurations: JESD21-C (abgerufen am 8. April 2011)
  3. JEDEC: Aktuelle SO-DIMM Spezifikationen (abgerufen am 8. April 2011)
  4. ↑ (Memento vom 23. September 2010 im Internet Archive; PDF; 152 kB)
  5. Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Module, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.
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Veröffentlichungsdatum:
SO DIMMs Small Outline Dual Inline Memory Module sind Speichermodule die hauptsachlich in Notebook Systemen eingesetzt werden Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie fur diesen Verwendungszweck besonders geeignet PC6400 DDR2 SO DIMM 200 Pins PC3 10600 DDR3 SO DIMM 204 Pins SO DIMM Slot auf einer HauptplatineZwei SO DIMM Module DDR2 PC5300 mit unterschiedlicher Kapazitat von zwei Herstellern betriebsfertig eingebautVergleich von 200 pin SO DIMMs fur DDR SDRAM DDR2 SDRAM und DDR3 SDRAM inkl Bemassung Die Module haben wie die grosseren DIMM Module auf jeder Seite der Platine separate Anschlusse und sind in den DDR Varianten 67 6 mm breit und 30 mm hoch 1 Um den Einbau nichtkompatibler Module zu vermeiden haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste Inhaltsverzeichnis 1 Einbau 2 Spezifikationen 3 Compression Attached Memory Module CAMM 4 Weblinks 5 EinzelnachweiseEinbau BearbeitenAnders als DIMMs die senkrecht zur Platine eingesetzt werden werden SO DIMMs haufig schrag eingesetzt und dann so heruntergedruckt dass sie parallel zur Platine liegen wo sie in zwei seitliche federnde Haltelaschen einrasten Auf diese Weise sind sehr flache Bauformen der Hardware moglich Spezifikationen BearbeitenDie Standards fur Speichermodule werden von der JEDEC Solid State Technology Association verabschiedet Die verschiedenen Varianten unterscheiden sich ausserlich durch die Anzahl der Kontakte und die Kerben in der Kontaktleiste Die wichtigsten Varianten SO DIMMs 0 72 Pins mit FPM EDO oder SDRAM Chips mit 5 V oder 3 3 V seit 1997 SO DIMMs 144 Pins mit EDO oder SDRAM Chips mit 3 3 V seit 1999 SO DIMMs 200 Pins mit DDR oder DDR2 SDRAM Chips seit 2003 SO DIMMs 204 Pins mit DDR3 SDRAM Chips seit 2010 SO DIMMs 260 Pins mit DDR4 SDRAM Chips seit September 2014 SO DIMMs 262 Pins mit DDR5 SDRAM Chips seit 2021 Die RAM Modul Spezifikationen werden von verschiedenen Arbeitsgruppen der JEDEC festgelegt und in deren Standard Dokument JESD21 C gesammelt Dessen Kapitel 4 Multi Chip Memory Modules and Cards enthalt die offiziellen Spezifikationen fur Mehr Chip Module u a auch fur SO DIMM Module 2 3 Seite Pins Bezeichnung letzte Rev 4 04 04 0 72 DRAM SO DIMM 06 19974 04 05 0 88 DRAM SO DIMM 06 19974 05 05 144 DRAM SO DIMM 03 19994 05 06 144 SDRAM SO DIMM 03 19994 05 08 144 SGRAM SDRAM SO DIMM Family 10 20004 05 09 144 DDR SGRAM SO DIMM 03 19994 20 03 144 PC133 SDRAM Unbuffered SO DIMM 10 20034 20 06 200 PC 2700 PC 2100 PC 1600 Unbuffered SO DIMM SDRAM 4 10 20034 20 11 200 DDR2 SDRAM Unbuffered SO DIMM 06 20084 20 16 144 EP2 2100 DDR2 SDRAM 32b SO DIMM 02 20074 20 18 204 DDR3 SDRAM Unbuffered SO DIMM Design Specification Rev 2 0 12 20104 20 21 204 EP3 6400 EP3 8500 EP3 10600 EP3 12800 DDR3 SDRAM 72b SO DIMM 01 2010Das Inhaltsverzeichnis und andere Teile der Sammlung konnen eingesehen werden fur das Herunterladen der Standard Dokumente ist jedoch eine Registrierung erforderlich Einzelne Standarddokumente wie z B 4 werden zum Teil von Chip Herstellern zuganglich gemacht Compression Attached Memory Module CAMM BearbeitenCompression Attached Memory Module CAMM ist ein 128 bit breites Speichermodul das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz fur das seit 25 Jahren verwendete SO DIMM entwickelt wurde Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000 Serie eingesetzt Das Modul wird mit der Hauptplatine durch ein Land Grid Array Design verbunden JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec wobei die CAMM 1 0 Spezifikation in der zweiten Halfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll Vorteile sind die geringere Dicke als SO DIMMs austauschbare LPDDR Module gegenuber verloteten Speicherbausteinen hohere Taktfrequenzen ab 6400 MHz grossere Kapazitaten von bis zu 128 GB pro Modul und eine hohere Bandbreite pro Modul 5 Nachteilig ist dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zu Befestigung benotigt werden Weblinks Bearbeiten nbsp Commons SO DIMM Album mit Bildern Videos und AudiodateienEinzelnachweise Bearbeiten Micron Technical Note Summary of Common DRAM Module Form Factors JEDEC Memory Configurations JESD21 C abgerufen am 8 April 2011 JEDEC Aktuelle SO DIMM Spezifikationen abgerufen am 8 April 2011 a b micron com JESD21 C 4 20 6 200 Pin PC2700 DDR SDRAM Unbuffered SO DIMM REFERENCE DESIGN SPECIFICATION Memento vom 23 September 2010 im Internet Archive PDF 152 kB Ein CAMM Modul ersetzt hierbei zwei SO DIMM Module so dass Gesamtkapazitat und bandbreite erst mal gleich bleiben Abgerufen von https de wikipedia org w index php title Small Outline Dual Inline Memory Module amp oldid 232613333