AMD Embedded Solutions

AMD Embedded Solutions ist ein Geschäftsbereich von Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) der auf Embedded-Produkte für eingebettete Systeme fokussiert. Das Produktportfolio umfasst Prozessoren, Accelerated Processing Units (APUs), Chipsätze und diskrete Grafikkarten sowie Entwicklerboards und RDKs (Reference Design Kits). Im Einklang mit den Produktlebenszyklen eingebetteter Systeme sind AMD Embedded Produkte laut Planung mindestens fünf Jahre langzeitverfügbar. Darüber hinaus erfüllt das Unternehmen für einige Produkte „End of Life“-Verpflichtung über zwei weitere Jahre. Stark nachgefragte Produkte hält das Unternehmen auch über die geplante Mindestverfügbarkeit hinaus verfügbar. Ein Beispiel ist die AMD Geode LX Prozessorfamilie, die laut Planung zehn Jahre lang verfügbar sein soll.

AMD Embedded Solutions
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Rechtsform	Geschäftsbereich von AMD (Corporation)
Gründung	AMD: 1969
Sitz	AMD: Sunnyvale, Vereinigte Staaten USA
Leitung	EMEA: Aurelius Wosylus (seit Okt. 2005)
Website	www.amd.com/embedded

Geschichtliche Entwicklung und Produkthistorie

Ab 1991

Mit der Einführung der Prozessoren Am386 und Am486 beginnt zugleich auch ihre Einbindung in Embedded-Designs. 1995 folgte die Einführung des Am5x86 Prozessors, der als kompatibler Upgrade-Pfade für Benutzer von Am486-Systemen diente. In den späten 1990ern erweiterte AMD seine E86 (Embedded x86) Produktfamilie durch die Einführung des Élan™ SC520 Mikrocontrollers für die Datenkommunikation, Telekommunikation und den Informationsgeräte-Markt.

Ab 2000

Anfang 2000 vergrößerte AMD seinen Embedded Bereich durch die Übernahme von Alchemy Semiconductor und dessen Alchemy-Produktreihe an MIPS-Prozessoren für Handhelds und tragbare Medienplayer. Zudem erwarb AMD im August 2003 den AMD Geode Geschäftsbereich, der ursprünglich Teil von National Semiconductor war. Im zweiten Quartal 2004 erweiterte AMD seine Geode-Familien um Niedrigenergie-Prozessoren unter der Bezeichnung Geode NX, die auf der AMD K7 Thoroughbred Architektur basieren.

Ab 2005

Mitte 2005 nahm AMD mit dem AMD Opteron Prozessor erstmals 64-Bit-Prozessoren in die Embedded-Produktlinie auf.

Ab 2006

Im Juli 2006 kündigte AMD die Übernahme von ATI Technologies, Inc. an und erweiterte damit auch sein Embedded Portfolio durch Technologien für Chipsätze und diskrete Grafikkarten.

2006 ergänzte AMD Embedded außerdem seine Embedded-Produktlinie mit den AMD Athlon, AMD Turion und AMD Sempron Mobile Prozessoren.

Ab 2007

Ab 2007 und bis ins Jahr 2008 hat AMD Embedded weitere Single- und Dual-Core-Prozessoren in seine Embedded-Produktlinie aufgenommen. Darunter der 64-Bit Single-Core-Prozessor AMD Athlon 64 2000+ mit 8 W TDP sowie Multi-Core AMD Opteron Prozessoren.

Im Februar 2007 kündigt AMD zudem die Markteinführung der integrierten Grafikchipsatzserie AMD 690 und kurz darauf des M690T für Embedded-Designs an. Auf den M690T folgte der speziell für Embedded-Anwendungen konzipierte M690E.

Ab 2008

In den Jahren 2008 und 2009 erweiterte AMD Embedded sein Angebot an integrierten Chipsätzen um die Embedded Chipsätze AMD 780E und SB710.

Zudem wurde im Jahr 2008 die ATI Radeon E2400 Grafikkarte angekündigt. Dabei handelte es sich um die erste diskrete ATI Radeon Grafikkarte, die speziell für den Embedded-Markt mit einer geplanten Verfügbarkeit von fünf Jahren entwickelt wurde.

Ab 2009

Im Jahr 2009 bringt AMD Embedded die ASB1 Prozessorfamilie auf den Markt. Die ASB1 Prozessoren macht AMD Embedded als Single-Core- und Dual-Core-Optionen in einer 812-Kugel-BGA-Bauform verfügbar. Mitte 2009 brachte AMD zudem die Chipsätze SR5690 und SP5100 für Embedded-Anwendungen auf Unternehmensebene auf den Markt.

2009 folgte zudem die diskrete ATI Radeon E4690 Grafikkarte. Die diskreten Grafiklösungen von AMD Embedded werden nicht nur als Grafikprozessoren mit integriertem Speicher, sondern auch als MXM-Module verfügbar gemacht.

Ab 2010

Im Juni 2010 demonstrierte AMD seine erste Accelerated Processing Unit (APU) mit AMD Fusion Technologie auf der Computex und gibt eine Verfügbarkeit ab Anfang 2011 bekannt.

Im September 2010 werden erste Details zu den Embedded Varianten der Fusion APUs öffentlich.

Im November 2010 gibt AMD Embedded bekannt, dass die Embedded Varianten der AMD Fusion APUs im ersten Quartal 2011 unter der Bezeichnung AMD Embedded G-Series verfügbar werden.

Ebenfalls im November 2010 tritt AMD dem MeeGo Linux Open Source Projekt bei. AMD gibt im Zuge dessen an, Entwicklungsressourcen bereitstellen, mit denen das technische Fundament für die nächste Generation an mobilen Plattformen und Embedded Devices etabliert werden soll.

Ab 2011

Im Januar 2011 verkündete AMD die Verfügbarkeit der AMD Embedded G-Series Prozessoren, den nach eigenen Angaben weltweit ersten und einzigen APUs für Embedded Systeme.

Im März 2011 stellte AMD Embedded auf der Embedded World in Nürnberg neue CPUs für die AMD Embedded G-Series Plattform vor. Die als „headless“ charakterisierten CPUs verzichten auf die in den APUs integrierte Grafikeinheit. Zielapplikationen sind demnach tief eingebettete Systeme, die ohne Bildschirm betrieben werden.

Im Mai 2011 stellte AMD Embedded auf der Embedded Systems Conference Silicon Valley 2011 den Embedded Grafikprozessor AMD Radeon E6760 vor, der sechs Monitore mit einem Bild versorgen kann.

Ebenfalls im Mai 2011 kündigte AMD Embedded die Verfügbarkeit von zwei neuen Varianten der AMD Embedded G-Serie mit reduziertem Leistungsbedarf an. Basis hierfür bilden ein bzw. zwei Low-Power x86 „Bobcat“ Prozessorkerne. Im September 2011 präsentierte AMD Embedded auf der Embedded Systems Conference den diskreten AMD Radeon E6460 Grafikprozessor für die Embedded Märkte Casino Gaming, Digital Signage und industrielle Messtechnik.

Ab 2012

Im Mai wurden APUs der R-Serie auf Trinity-Basis mit 2 oder 4 CPU-Kernen und integrierter GPU vorgestellt.

Im Juni wurde die Embedded G-Serie um den besonders sparsamen T16R mit nur 4.5W TDP ergänzt, die garantierte Verfügbarkeit der bestehenden Chips der G-Serie wurde auf 2017 ausgedehnt.

Ab 2013

Im April hat AMD die neuen System-on-Chip der G-Serie mit Kabini-Technik, eingebauter Grafikeinheit, ECC-Support und einer TDP ab 9W vorgestellt.

Die SOC der G-Serie wurden im Juli um ein Modell mit nur 6W TDP erweitert.

Das Angebot der AMD Embedded R-Series wurde im August um drei Modelle ohne GPU ergänzt.

Ab 2014

Im Mai wurde die zweite Generation der auf Kaveri basierenden Embedded APUs und CPUs der R-Serie vorgestellt. Die Prozessoren sind mit einem ECC-fähigen Speichercontroller ausgestattet, und es können vier Displays angesteuert werden. Die Fertigung erfolgt in 28 nm, die TDP kann vom Systemhersteller festgelegt werden (configurable TDP).

Produkte

Embedded Processors

AMD Athlon

Modell	OPN	Sockel	Prozessorkerne	Taktfrequenz	Cache	TDP	Speicher-Interface	HyperTransport Interface	Markteinführung
AMD Athlon™ X2 3400+	ADD3400IAA5CUE	AM2	2	1.8 GHz	L2 512KB x2	35W	DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2008
AMD Athlon™ X2 3400e	ADJ3400IAA5DOE	AM2	2	1.8/1.0 GHz	L2 512KB x2	22/10.8W	DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2008
AMD Athlon™ X2 3600+	ADD3600IAA5DOE	AM2	2	1.9 GHz	L2 512KB x2	35W	DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2008
AMD Athlon™ X2 4200+	ADD4200IAA5DOE	AM2	2	2.2 GHz	L2 512KB x2	35W	DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2008
AMD Athlon™ 2000+	ADF2000IAV4DRE	AM2	1	1.0 GHz	L2 512KB	8W	DDR3-667, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2007
AMD Athlon™ 2600+	ADG2600IAV4DRE	AM2	1	1.6 GHz	L2 512KB	15W	DDR3-667, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2007
AMD Athlon™ 3000+	ADD3000IAA4CNE	AM2	1	1.8 GHz	L2 512KB	35W	DDR3-667, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2007
AMD Athlon™ 3100+	ADS3100IAR4DRE	AM2	1	2.0 GHz	L2 512KB	25W	DDR3-667, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2007
AMD Athlon™ II XL - V66C	AEV66CHDK23GME	AM3	2	2.8 GHz	L2 1MB x2	45W	DDR3-1333, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 2.0 GHz Full Duplex	2010
AMD Athlon™ II XLT - V50L	AEV50LSFK23GME	AM3	2	2.2/0.8 GHz	L2 1MB x2	25/13.8W	DDR3-1066, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 2.0 GHz Full Duplex	2010
AMD Athlon™ II XLT - V64L	AEV64LHFK23GME	AM3	2	2.7 GHz	L2 1MB x2	45W	DDR3-1066, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 2.0 GHz Full Duplex	2010
AMD Athlon™ Neo X2 L325	AMZL325OAX5DYE	ASB1 BGA	2	1.5 GHz	L2 512KB x2	18W1	DDR2-667, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2009
AMD Athlon™ II Neo - N36L	AEN36LLAV23GME	ASB2 BGA	2	1.3/0.8 GHz	L2 1MB x2	12/8W	DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2010
AMD Athlon™ II Neo - R34L	AER34LFCV13GME	ASB2 BGA	1	1.0 GHz	L2 1MB	8W	DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2010
AMD Athlon™ II Neo - R44L	AER44LLAV13GME	ASB2 BGA	1	1.7 GHz	L2 1MB	12W	DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex	2010
Modell	OPN	Sockel	Prozessorkerne	Taktfrequenz	Cache	TDP	Speicher-Interface	HyperTransport Interface	Markteinführung

AMD Embedded G-Series

Modell	OPN	Sockel	Prozessorkerne	Taktfrequenz	Cache	TDP	Speicher-Interface	Grafik	Markteinführung
AMD Embedded G-Series T16R	GET16RFWB12GVE	19mm FCBGA	1	615 MHz	L2 512KB	4.5W	LVDDR3-1066	AMD Radeon™ HD 6250	2012
AMD Embedded G-Series T24L	GET24LFQB12GVE	19mm FCBGA	1	1.0 GHz	L2 512KB	5W	DDR3-1066, Unbuffered		2011
AMD Embedded G-Series T30L	GET30LGBB12GVE	19mm FCBGA	1	1.4 GHz	L2 512KB	18W	DDR3-1066, Unbuffered		2011
AMD Embedded G-Series T40E	GET40EFSB22GVE	19mm FCBGA	2	1.0 GHz	L2 512KB x2	6.4W	DDR3-1066, Unbuffered	AMD Radeon™ HD 6250	2011
AMD Embedded G-Series T40N	GET40NFPB22GVE	19mm FCBGA	2	1.0 GHz	L2 512KB x2	9W	DDR3-1066, Unbuffered	AMD Radeon™ HD 6290	2011
AMD Embedded G-Series T40R	GET40RFSB12GVE	19mm FCBGA	1	1.0 GHz	L2 512KB	5.5W	DDR3-1066, Unbuffered	AMD Radeon™ HD 6250	2011
AMD Embedded G-Series T44R	GET44RFPB12GVE	19mm FCBGA	1	1.2 GHz	L2 512KB	9W	DDR3-1066, Unbuffered	AMD Radeon™ HD 6250	2011
AMD Embedded G-Series T48L	GET48LGBB22GVE	19mm FCBGA	2	1.4 GHz	L2 512KB x2	18W	DDR3-1066, Unbuffered		2011
AMD Embedded G-Series T48N	GET48NGBB22GVE	19mm FCBGA	2	1.4 GHz	L2 512KB x2	18W	DDR3-1066, Unbuffered	AMD Radeon™ HD 6310	2011
AMD Embedded G-Series T48E	GET48EGBB22GVE	19mm FCBGA	2	1.4 GHz	L2 512KB x2	18W	DDR3-1066, Unbuffered	AMD Radeon™ HD 6250	2012
AMD Embedded G-Series T52R	GET52RGBB12GVE	19mm FCBGA	1	1.5 GHz	L2 512KB	18W	DDR3-1333, Unbuffered	AMD Radeon™ HD 6310	2011
AMD Embedded G-Series T56N	GET56NGBB22GVE	19mm FCBGA	2	1.65 GHz	L2 512KB x2	18W	DDR3-1333, Unbuffered	AMD Radeon™ HD 6320	2011
AMD Embedded G-Series T56E	GET56EGBB22GVE	19mm FCBGA	2	1.5 GHz	L2 512KB x2	18W	DDR3-1333, Unbuffered	AMD Radeon™ HD 6250	2012

AMD Embedded R-Series

Modell	OPN	CPU	GPU	Speicher- Interface	TDP	Sockel	Markteinführung
		Kerne	Frequenz					Turbo	L2 Cache	Modell	Frequenz	Turbo
R-252F	RE252FSHE23HJE	2	1.9 GHz	2.4 GHz	1 MB	HD 7400G	327 MHz	424 MHz	DDR3-1333	17 W	FP2 (BGA)	Q2 2012
R-260H	RE260HSHE24HJE		2.1 GHz	2.6 GHz	2 MB	HD 7500G	327 MHz	424 MHz	DDR3-1333	17 W	FP2 (BGA)	Q2 2012
R-268D	RE268DDEC23HJE		2.5 GHz	3.0 GHz	1 MB	HD 7420G	480 MHz	654 MHz	DDR3-1600	35 W	FS1r2	Q2 2012
R-272F	RE272FDEC23HJE		2.7 GHz	3.2 GHz	1 MB	HD 7520G	496 MHz	685 MHz	DDR3-1600	35 W	FS1r2	Q2 2012
R-452L	RE452LSHE44HJE	4	1.6 GHz	2.4 GHz	2 × 2 MB	HD 7600G	327 MHz	424 MHz	DDR3-1333	19 W	FP2 (BGA)	Q2 2012
R-460H	RE460HDEC44HJE		1.9 GHz	2.8 GHz	2 × 2 MB	HD 7640G	496 MHz	654 MHz	DDR3-1600	35 W	FS1r2	Q2 2012
R-460H	RE460HDFE44HJE		1.9 GHz	2.8 GHz	2 × 2 MB	HD 7640G	496 MHz	654 MHz	DDR3-1333	35 W	FP2 (BGA)	Q2 2012
R-460L	RE460LSIE44HJE		2.0 GHz	2.8 GHz	2 × 2 MB	HD 7620G	360 MHz	496 MHz	DDR3-1333	25 W	FP2 (BGA)	Q2 2012
R-464L	RE464LDFE44HJE		2.3 GHz	3.2 GHz	2 × 2 MB	HD 7660G	496 MHz	685 MHz	DDR3-1333	35 W	FP2 (BGA)
R-464L	RE464LDEC44HJE		2.3 GHz	3.2 GHz	2 × 2 MB	HD 7660G	496 MHz	685 MHz	DDR3-1600	35 W	FS1r2	Q2 2012
R-264X	RE264XSHE23HL	2	2.2 GHz	2.8 GHz	1 MB	nicht vorhanden	DDR3-1333	17 W	FP2 (BGA)	Q3 2013
R-272X	RE272XDEC23HJ		2.7 GHz	3.2 GHz	1 MB	DDR3-1600	35 W	FS1r2	Q3 2013
R-464X	RE464XDEC44HJ	4	2.3 GHz	3.2 GHz	2 × 2 MB	DDR3-1600	35 W	FS1r2	Q3 2013

AMD Geode

Modell	OPN	Sockel	Prozessorkerne	Taktfrequenz	Cache	TDP	Speicher-Interface	Markteinführung
AMD Geode™ LX600	LX600@0.7W	Geode Link	1	366 MHz (600)	L2 128KB	2.8W	DDR-266	2005
AMD Geode™ LX700	LX700@0.8W	Geode Link	1	433 MHz (700)	L2 128KB	3.1W	DDR-333	2006
AMD Geode™ LX800	LX800@0.9W	Geode Link	1	500 MHz (800)	L2 128KB	3.6W	DDR-400	2005
AMD Geode™ LX900	LX900@1.5W	Geode Link	1	600 MHz (900)	L2 128KB	5.1W	DDR-400	2007

AMD Opteron

Modell	OPN	Sockel	Prozessorkerne	Taktfrequenz	Cache	TDP	Speicher-Interface	HyperTransport Interface	Markteinführung
AMD Opteron 41GL EE	OE41GLHKU6DGOE	C32	6	1.8 GHz	L2 512K x6; L3 6MB	40W	DDR3-1333 2-ch Registered ECC & Chipkill	Zwei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 41KX HE	OE41KXOHU6DGOE	C32	6	2.2 GHz	L2 512K x6; L3 6MB	65W	DDR3-1333 2-ch Registered ECC & Chipkill	Zwei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 41LE HE	OE41LEOHU4DGOE	C32	4	2.3 GHz	L2 512K x4; L3 6MB	65W	DDR3-1333 2-ch Registered ECC & Chipkill	Zwei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 41QS HE	OE41QSOHU4DGOE	C32	4	2.5 GHz	L2 512K x4; L3 6MB	65W	DDR3-1333 2-ch Registered ECC & Chipkill	Zwei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 61KS	OE61KSWKT8EGO	G34	8	2.0 GHz	L2 512KB x8; L3 12MB	115W	DDR3-1333 4-ch Registered ECC & Chipkill	Vier HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 3.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 61QS	OE61QSWKT8EGOE	G34	8	2.3 GHz	L2 512KB x8; L3 12MB	115W	DDR3-1333 4-ch Registered ECC & Chipkill	Vier HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 3.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 1210 EE	OSH1210GAS6DGE	Sockel F (1207)	2	1.8 GHz	L2 1MB x2	45W	DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex	2006
AMD Opteron 1214 HE	OSP1214GAU6DGE	Sockel F (1207)	2	2.2 GHz	L2 1MB x2	68W	DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex	2006
AMD Opteron 13KS EE	OE13KSFLP4DGIE	Sockel F (1207)	4	2.0 GHz	L2 512KB x4; L3 6MB	50W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.8 GHz Full Duplex	2009
AMD Opteron 13QS HE	OE13QSMAP4DGIE	Sockel F (1207)	4	2.4 GHz	L2 512KB x4; L3 6MB	71W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.0 GHz Full Duplex	2009
AMD Opteron 14KS	OE14KSPDS6DGNE	Sockel F (1207)	6	2.0 GHz	L2 512KB x6; L3 6MB	79W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 2208 HE	OSP2208GAA5CXE	Sockel F (1207)	2	1.8 GHz	L2 512KB x2	68W	DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex	2006
AMD Opteron 2210 EE	OSH2210GAS6CXE	Sockel F (1207)	2	1.8 GHz	L2 1MB x2	45W	DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex	2006
AMD Opteron 2214 HE	OSP2214GAU6CXE	Sockel F (1207)	2	2.2 GHz	L2 1MB x2	68W	DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex	2006
AMD Opteron 23KS EE	OE23KSFLP4DGIE	Sockel F (1207)	4	2.0 GHz	L2 512KB x4; L3 6MB	50W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.8 GHz Full Duplex	2009
AMD Opteron 23QS HE	OE23QSMAP4DGIE	Sockel F (1207)	4	2.4 GHz	L2 512KB x4; L3 6MB	71W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.0 GHz Full Duplex	2009
AMD Opteron 23VS	OE23VSWHP4DGIE	Sockel F (1207)	4	2.8 GHz	L2 512KB x4; L3 6MB	115W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2009
AMD Opteron 24KS	OE24KSPDS6DGNE	Sockel F (1207)	6	2.0 GHz	L2 512KB x6; L3 6MB	79W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 24QS	OE24QSWJS6DGNE	Sockel F (1207)	6	2.4 GHz	L2 512KB x6; L3 6MB	115W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 8210 EE	OSH8210GAS6CYE	Sockel F (1207)	2	1.8 GHz	L2 1MB x2	45W	DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex	2006
AMD Opteron 8214 HE	OSP8214GAU6CYE	Sockel F (1207)	2	2.2 GHz	L2 1MB x2	68W	DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex	2006
AMD Opteron 83QS HE	OE83QSMAP4DGIE	Sockel F (1207)	4	2.4 GHz	L2 512KB x4; L3 6MB	71W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.0 GHz Full Duplex	2009
AMD Opteron 83VS	OE83VSWHP4DGIE	Sockel F (1207)	4	2.8 GHz	L2 512KB x4; L3 6MB	115W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2009
AMD Opteron 84KS HE	OE84KSPDS6DGNE	Sockel F (1207)	6	2.0 GHz	L2 512KB x6; L3 6MB	79W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2010
AMD Opteron 84QS	OE84QSWJS6DGNE	Sockel F (1207)	6	2.4 GHz	L2 512KB x6; L3 6MB	115W	DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill	Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex	2010

AMD Phenom

Modell	OPN	Sockel	Prozessorkerne	Taktfrequenz	Cache	TDP	Speicher-Interface	HyperTransport Interface	Markteinführung
AMD Phenom™ II XLT Q54L	HEQ54LOEK4DGME	AM3	4	2.2/0.8 GHz	L2 512K x4; L3 6MB	65/36.5W	DDR3-1333, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.8 GHz Full Duplex	2010

AMD Sempron

Modell	OPN	Sockel	Prozessorkerne	Taktfrequenz	Cache	TDP	Speicher-Interface	HyperTransport Interface	Markteinführung
AMD Sempron™ 200U	SMF200UOAX3DVE	ASB1 BGA	1	1.0 GHz	L2 256KB	8W	DDR2-400, Unbuffered	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2008
AMD Sempron™ 208U	SML208UOAX3DVE	ASB1 BGA	1	1.4 GHz	L2 256KB	12W	DDR2-400, Unbuffered	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2008
AMD Sempron™ 210U	SMG210UOAX3DVE	ASB1 BGA	1	1.5 GHz	L2 256KB	15W	DDR2-400, Unbuffered	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2008
AMD Sempron™ 2100+	SMF2100HAX3DQE	S1	1	1.0 GHz	L2 256KB	8W	DDR2-800, 2-ch Unbuffered	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2007
AMD Sempron™ 3700+	SMS3700HAX4DQE	S1	1	2.0 GHz	L2 512KB	25W	DDR2-800, 2-ch Unbuffered	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2007

AMD Turion

Modell	OPN	Sockel	Prozessorkerne	Taktfrequenz	Cache	TDP	Speicher-Interface	HyperTransport Interface	Markteinführung
AMD Turion™ Neo X2 L625	TMZL625OAX5DYE	ASB1 BGA	2	1.6/0.8GH	L2 512KB x2	18/10.1W	DDR2-667, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2009
AMD Turion™ II Neo - N40L	TEN40LGAV23GME	ASB2 BGA	2	1.5 GHz	L2 1MB x2	15W	DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.6 GHz Full Duplex	2010
AMD Turion™ II Neo - N40H	TEN40HGAV23GME	ASB2 BGA	2	1.5 GHz	L2 1MB x2	15W	DDR3-1333, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.6 GHz Full Duplex	2010
AMD Turion™ II Neo - N54H	TEN54HSDV23GME	ASB2 BGA	2	2.2 GHz	L2 1MB x2	25W	DDR3-1333, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.6 GHz Full Duplex	2010
AMD Turion™ II Neo - N54L	TEN54LSDV23GME	ASB2 BGA	2	2.2 GHz	L2 1MB x2	25W	DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC	1 HT Link mit 16 lanes bei 1.6 GHz Full Duplex	2010
AMD Turion™ 64 X2 TL-56	TMDTL56HAX5DME	S1	2	1.8/0.8 GHz	L2 512KB x2	31/9.4W	DDR2-800, 2-ch Unbuffered	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2007
AMD Turion™ 64 X2 TL-62	TMDTL62HAX5DME	S1	2	2.1 GHz	L2 512KB x2	35W	DDR2-800, 2-ch Unbuffered	1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex	2007

Embedded System-on-Chip

AMD Embedded G-Series System-on-Chip (SOC)

Modell	OPN	Prozessorkerne	Taktfrequenz CPU	Cache	TDP	Speicher-Interface	GPU-Modell	Taktfrequenz GPU	USB 3.0	Markteinführung
AMD Embedded G-Series GX-210JA	GE210JIHJ23HM	2	1 GHz	L2 1MB	6W	DDR3-1066	AMD Radeon™ HD 8180	225 MHz	Nein	Q3 2013
AMD Embedded GX-210HA	GE210HICJ23HM	2	1.0 GHz	L2 1MB	9W	DDR3-1133	AMD Radeon™ HD 8210E	300 MHz	Ja	Q2 2013
AMD Embedded GX-217GA	GE217GIBJ23HM	2	1.65 GHz	L2 1MB	15W	DDR3-1600	AMD Radeon™ HD 8280E	450 MHz	Ja	Q2 2013
AMD Embedded GX-415GA	GE415GIBJ44HM	4	1.5 GHz	L2 2MB	15W	DDR3-1600	AMD Radeon™ HD 6330E	500 MHz	Ja	Q2 2013
AMD Embedded GX-420CA	GE420CIAJ44HM	4	2.0 GHz	L2 2MB	25W	DDR3-1600	AMD Radeon™ HD 8400E	600 MHz	Ja	Q2 2013
AMD Embedded GX-416RA	GE416RIBJ44HM	4	1.6 GHz	L2 2MB	15W	DDR3-1600	nicht vorhanden	Nein	Q2 2013

Embedded Grafikprozessoren

Modell	Prozess	Package	TDP	Shader-Einheiten	Interface	Speicher	Speichertakt	Betriebssystem-Unterstützung	GPGPU-Unterstützung	Grafik-Unterstützung	Max. Displays	Markteinführung
ATI Radeon™ E2400 dGPU	65 nm	GPU + Speicher, 31x31 mm BGA	13W	40	PCIe® 1.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	64-Bit, 128MB GDDR3	600/700 MHz	Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 48 GFLOPs	DirectX® 10, Shader Modell 3.0, OpenGL 3.3	2
ATI Radeon™ E2400 MXM	65 nm	MXM 2.1a Typ II Modul, 73x78 mm	18W	40	PCIe® 1.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	64-Bit, 256MB GDDR3	600/700 MHz	Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 48 GFLOPs	DirectX® 10, Shader Modell 3.0, OpenGL 3.3	2
ATI Radeon™ E2400 PCIe® Add-in Board	65 nm	PCIe® Karte, 16x11 cm	18W	40	PCIe® 1.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	64-Bit, 128MB GDDR3	600/700 MHz	Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 48 GFLOPs	DirectX® 10, Shader Modell 3.0, OpenGL 3.3	2
ATI Radeon™ E4690 dGPU	55 nm	GPU + Speicher, 35x35 mm BGA	25W	320	PCIe® 2.0 (x1, x2, x4, x8, x16)	128-Bit, 512MB GDDR3	600/700 MHz	Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 384 GFLOPs	DirectX® 10.1, Shader Modell 4.0, OpenGL 3.3	2
ATI Radeon™ E4690 MXM	55 nm	MXM 3.0 Typ A Modul, 70x82 mm	32W	320	PCIe® 2.0 (x1, x2, x4, x8, x16)	128-Bit, 512MB GDDR3	600/700 MHz	Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 384 GFLOPs	DirectX® 10.1, Shader Modell 4.0, OpenGL 3.3	2
ATI Radeon™ E4690 PCIe® Add-in Board	55 nm	PCIe® Karte, 18x11 cm	34W	320	PCIe® 2.0 (x1, x2, x4, x8, x16)	128-Bit, 512MB GDDR3	600/700 MHz	Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 384 GFLOPs	DirectX® 10.1, Shader Modell 4.0, OpenGL 3.3	2
AMD Radeon™ E6460 Embedded GPU	40 nm	GPU + Speicher, 33x33 mm BGA	~20W	160	PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	64-Bit, 512MB GDDR5, 25.6GB/s	600 MHz / 3.2Gbps	Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 192 GFLOPs AMD Accelerated Parallel Processing (APP) OpenCL™ 1.1 DirectCompute 11	DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D, AMD CrossFireX™ Multi-GPU Technologie	4	Q3-11
AMD Radeon™ E6460 MXM	40 nm	MXM 3.0 Typ A Modul, 70x82 mm		160	PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	64-Bit, 512MB GDDR5, 25.6GB/s	600 MHz / 3.2Gbps	Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 192 GFLOPs AMD Accelerated Parallel Processing (APP) OpenCL™ 1.1 DirectCompute 12	DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D	4	Q4-11
AMD Radeon™ E6460 PCIe® Add-in Board	40 nm	PCIe® Karte		160	PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	64-Bit, 512MB GDDR5, 25.6GB/s	600 MHz / 3.2Gbps	Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 192 GFLOPs, AMD Accelerated Parallel Processing (APP) OpenCL™ 1.1 DirectCompute 13	DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D	4	Q4-11
AMD Radeon™ E6760 Embedded GPU	40 nm	GPU + Speicher, 37.5x37.5 mm BGA	35W	480	PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	128-Bit, 1GB GDDR5, 51.2GB/s	600 MHz / 3.2Gbps	Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 576 GFLOPs AMD Accelerated Parallel Processing (APP) OpenCL™ 1.1 DirectCompute 11	DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D, AMD CrossFireX™ Multi-GPU Technologie	6	Q2-11
AMD Radeon™ E6760 MXM	40 nm	MXM 3.0 Typ A Modul, 70x82 mm		480	PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	128-Bit, 1GB GDDR5, 51.2GB/s	600 MHz / 3.2Gbps	Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 576 GFLOPs AMD Accelerated Parallel Processing (APP) OpenCL™ 1.1 DirectCompute 11	DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D	6	Q3-11
AMD Radeon™ E6760 PCIe® Add-in Board	40 nm	PCIe® Karte		480	PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	128-Bit, 1GB GDDR5, 51.2GB/s	600 MHz / 3.2Gbps	Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 576 GFLOPs AMD Accelerated Parallel Processing (APP) OpenCL™ 1.1 DirectCompute 11	DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D	6	Q3-11
ATI Radeon™ HD 5770 Graphics Board	40 nm	PCIe® Karte 23.5x11.2 cm	108W	800	PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	128-Bit, 1GB GDDR5, 51.2GB/s	850 MHz / 4.8Gbps	Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 1.36 TFLOPs ATI Stream Technology OpenCL™ 1.1 DirectCompute 11	DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 3.2, OpenCL™ 1.0	3	Q2-10
AMD Radeon™ HD 6970M MXM	40 nm	MXM 3.0 Type B Modul, 105x82 mm	95W	960	PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16)	256-Bit, 2GB GDDR5, 115.2GB/s	680 MHz / 3.6Gbps	Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64)	Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 1.3 TFLOPs AMD Accelerated Parallel Processing (APP) OpenCL™ 1.1 DirectCompute 11	DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1 AMD HD3D Stereo 3D	6	Q2-11

Quellen

• AMD in Embedded: Proven Leadership and Solutions
• Archiviert vom Original am 2. Februar 2013; abgerufen am 25. Januar 2022. 

Einzelnachweise

1. (Nicht mehr online verfügbar.) AMD Embedded, archiviert vom Original am 12. November 2011; abgerufen am 30. September 2011. 
2. Fusion: AMD zeigt Demo und nennt Termin. heise.de, abgerufen am 20. Oktober 2011. 
3. Hinweise auf Modellvarianten von AMDs „Ontario“. computerbase.de, abgerufen am 20. Oktober 2011. 
4. AMD To Offer G Series Embedded Solutions Next Year. CRN.com, abgerufen am 20. Oktober 2011. 
5. AMD Joins MeeGo Linux Open Source Project for Next-Generation Mobile, Embedded Platforms. AMD, abgerufen am 20. Oktober 2011. 
6. (Nicht mehr online verfügbar.) tomshardware.de, archiviert vom Original am 12. Oktober 2011; abgerufen am 20. Oktober 2011. 
7. AMD baut Leistungen für Embedded Kunden aus: Neue Produkte und erweiterter Support für Sales, Design und Software. PresseBox, 4. März 2011, abgerufen am 15. Juni 2022. 
8. (Nicht mehr online verfügbar.) Chip.de, archiviert vom Original am 8. Mai 2011; abgerufen am 20. Oktober 2011. 
9. (Nicht mehr online verfügbar.) produktion.de, archiviert vom Original am 20. September 2011; abgerufen am 20. Oktober 2011. 
10. AMD Radeon E6460 GPU bietet Performance und Funktionen von Desktop-Grafik für die Märkte Casino Gaming, Digital Signage und industrielle Messtechnik. PresseBox, 29. September 2011, abgerufen am 15. Juni 2022. 
11. AMD-APU Trinity kommt auch als Embedded-Version. heise.de, abgerufen am 12. November 2013. 
12. AMD Introduces New Low-Power AMD Embedded G-Series APU and Extends Platform Availability through 2017. amd.com, abgerufen am 12. November 2013. 
13. Auf der Pirsch: AMDs Jaguar. heise.de, abgerufen am 12. November 2013. 
14. AMD Extends Embedded SoC Leadership by Lowering G-Series Energy Consumption. amd.com, abgerufen am 12. November 2013. 
15. AMD Expands Embedded Computing Offerings with New Multi-Core R-Series CPUs and Discrete AMD Radeon GPU Bundle. amd.com, abgerufen am 12. November 2013. 
16. AMD Embeds Intelligent, Interactive and Immersive Experiences with 2nd Generation AMD Embedded R-Series APUs and CPUs. amd.com, abgerufen am 20. Mai 2014.